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战略合作新高度！移远通信荣获恩智浦“金牌合作伙伴”称号

2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其在恩智浦（NXP Semiconductors）合作伙伴计划中，荣获“金牌合作伙伴”称号，充分彰显了移远通信与全球领先的半导体技术提供商恩智浦在打造前沿物联网解决方案中的良好关系。

2025-01-13 | 移远通信

德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展（CES）上举行了备受瞩目的联合签约仪式，双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相。

2025-01-13 | 智能座舱

全球最大的汽车制造商之一使用亚马逊云科技的虚拟汽车开发环境，来加快软件定义汽车和新电动汽车服务的交付速度，同时提高能源效率

CES 2025期间，黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案，实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能，已在多个城市测试验证，并在客户项目中进行量产部署。

2025年不仅是智能体的元年，也将是AI终端的元年，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，全球各行业正经历着前所未有的深刻变革。大模型赋能的AI原生应用将在各行各业迅速普及，并出现“井喷式增长”。

1月10日，黑芝麻智能在参展CES 2025期间，与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。

华为以"让有路的地方就有高质量充电"为主题，举办2025充电网络产业十大趋势发布会。华为智能充电网络领域总裁王志武从产业发展走向与技术发展路线，全面解读2025年充电网络产业十大趋势。

2025-01-10 | 华为

人形机器人领先品牌灵宝CASBOT携全尺寸双足人形机器人"CASBOT 01"亮相2025年CES盛会。本次展会于1月7日至10日在拉斯维加斯举办。"CASBOT 01"集成了人形机器人领域的最新技术成果，突破性的外观造型设计成为了全场瞩目的焦点。

当前，一个令人振奋的趋势是，人工智能 (AI) 应用和功能正在各种边缘侧设备上快速扩展和普及。随着 AI 的不断发展和进步，对于 AI 研究员、数据科学家、开发者和学生而言，获取高性能算力以开发或运行新的模型（如语言模型、视觉模型或多模态模型）变得至关重要。

2025-01-10 | ARM, NVIDIA, AI技术

Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车车队一直致力于在各自领域内推动更广泛的包容性，促进积极深远的变革，双方的独特新合作正是对这一共同愿景的生动体现。

2025-01-10 | ARM, STEM

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司（简称：中汽中心新能源检验中心）共同建立充电测试技术联合创新实验室并举行了揭牌仪式，二者将共同为促进汽车产业发展做出努力。

近日，上海概伦电子股份有限公司（688206.SH）在第八届中国卓越IR评选中荣膺“最佳资本市场沟通奖”、“35 UNDER 35”等三大奖项。

2025-01-10 | 概伦电子, EDA

在CES 2025主题演讲"Mobileye: Now. Next. Beyond."中，Mobileye 总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授向听众提出了一个核心问题——颠覆出行的关键是什么？

在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，我们都会看到许多前景广阔的创新产品，力求攻克各类技术市场中的一些难题，其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建，汽车行业也不例外。

2025-01-09 | ARM, NVIDIA

瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP

2025-01-09 | CEVA, 恒玄科技