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经过6个月的建设与准备，博泽西德科安徽工厂正式投入运营，于10月18日举行投产仪式。

10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。

博世今日宣布，现任中国区总裁陈玉东博士将于2024年1月1日任期届满退休，现任博世中国区执行副总裁徐大全博士将接替出任博世中国区总裁。

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司与其现有智能手机客户签署了新的扩展协议。该合同涵盖了Elliptic Labs的Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY® 将在该客户未来多款智能手机上发布。

10月16日，全新梅赛德斯-奔驰长轴距E级车在中国上海首发亮相。作为E级车的换代之作，全新长轴距E级车不仅集梅赛德斯-奔驰设计美学、豪华尊享、安全品质之大成，还是首款搭载高通8295智能座舱芯片的豪华座驾，以强大的硬件实力赋能人机交互与智能驾驶，带来便捷顺畅、安全可靠的智慧出行体验。

2020年，英特尔推出超能云终端解决方案；2022年，英特尔推出了英特尔超能云终端 2.0 版本；2023年，英特尔超能云终端继续迭代和升级，于9月22日发布了全新的超能云终端解决方案，即英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本（Ultra Cloud Client-Pro 3.0，简称UCC 3.0）。