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高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列产品在性能与效率上实现了重大突破。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）用于车身和集群的TRAVEO™ T2G 汽车微控制器（MCU）系列配备了硬件安全模块（HSM），该模块能够执行安全启动并安全隔离HSM应用和数据。

由119个预制化集装箱拼接而成，总功耗达到10MW，先进液冷与绿色电力相结合使得PUE低至1.1以下，结构材料80%可循环利用，运维基本实现自动化、智能化……这样一个规模庞大、绿色环保且运维智能的智算中心，很难想象从建设到正式投运仅用了120天。

全面升级后的服务器搭载全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架构处理器，并已开始量产供货。这些服务器采用优化高性能设计，支持新一代世代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S和E3.S硬盘，以及领先业界的直达芯片（Direct-to-Chip）液冷解决方案

2023年Gartner云终端用户行为调研发现，88%的受访者选择将工作负载现代化作为云迁移的首选。同样地，在中国市场，云原生架构是工作负载迁移地热门选择。

伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来