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霍尼韦尔针对工业安全发布Safettice数字化解决方案
11月7日 -- 霍尼韦尔今日在2020中国国际进口博览会上发布全新Safettice™安全及生产管理信息化平台,助力企业实现安全风险的闭环管理,推动运营效率的持续改进,满足安全生产的合规性要求。
2020-11-09 |
霍尼韦尔
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Safettice工业安全
浪潮5G iUPF产品成功通过中国移动首批Open UPF测试
继浪潮5G iUPF产品成功通过中国联通首批白盒UPF功能和N4接口的兼容性验证测试后,近日,作为“中国移动Open UPF合作伙伴计划”合作方之一,浪潮正式通过由中国移动主导的首批Open UPF功能及一致性验证测试。本次测试的成功,标志着浪潮5G产品N4接口开放化、白盒UPF产业化取得了又一里程碑进展。
2020-11-09 |
浪潮
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5G
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中国移动
中国电信+紫光展锐云终端战略合作签约
11月8日,通信业迎来又一次重量级战略合作——在2020天翼智能生态博览会上,紫光展锐与中国电信签署“云终端”战略合作协议, 将共同推动5G时代云终端的产业发展,引领5G时代下云智能终端与生态的健康发展。
2020-11-09 |
中国电信
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紫光展锐
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5G
长春与华为合作再深入,携手共建长春城市智能体
11月6日,长春市人民政府与华为技术有限公司举行签约仪式,就共同打造东北亚数字经济样板,达成系列重要合作,并宣布携手共建“长春城市智能体”。
2020-11-09 |
华为
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长春
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城市智能体
江森自控进博会首发OpenBlue数字化平台 赋能中国未来智慧建筑
全球智慧和可持续建筑领导者江森自控于第三届中国国际进口博览会首发江森自控OpenBlue数字化平台。传承江森自控在建筑领域长达135年的深厚积淀与前沿技术,OpenBlue涵盖一整套全面的智慧建筑互联解决方案与服务,助力中国客户打造更安全、更敏捷、更可持续的建筑空间。
2020-11-06 |
江森自控
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进博会
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OpenBlue
TUV莱茵与慧翰微电子深化合作,快速推进汽车电子智能网联化发展
11月6日,第三届中国国际进口博览会进入第二天,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)与慧翰微电子股份有限公司(以下简称“慧翰微电子”)于现场签署合作协议,双方将充分发挥各自的资源和技术优势,在车联网相关产品及服务领域建立长期合作与互惠关系,共同提升车联网产品的国际竞争力,推进智能网联汽车快速高质量发展。
2020-11-06 |
TUV莱茵
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汽车电子
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慧翰微电子
是德科技发布 Tolly Group 测试报告,全面比较 Vision X 与 Gigamon GigaVUE HC3 的性能
是德科技(NYSE:KEYS)宣布,该公司委托 Tolly Group 对其 Vision X 网络数据包代理(NPB)的高级数据包处理能力(特别是重复数据删除能力)和智能应用进行评估,并与 Gigamon 公司第2版控制卡多功能可视性结构的 GigaVUE-HC3 做了比较。
2020-11-06 |
是德科技
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NPB
“为生活添点温度” ——华为智选品鉴会发布十余款新品
2020年11月5日,由华为主办的“华为智选品鉴会”在深圳隆重举行。
2020-11-06 |
华为
慧联无限应用LoRa®网络为进博会铸就安全保障
第三届中国国际进口博览会(进博会)于2020年11月5日至10日在国家会展中心(上海)举办。本届进博会商业企业展共设置了六大展区,展览面积超过上届规模。作为疫情后的首次进博会,为实现让参会人员“进得来、出得去、行得畅、防疫好”的目标,进博会的组织单位采用了先进的物联网技术来实现安全保障。
2020-11-06 |
慧联无限
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LoRa
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进博会
英特尔与DISH合作,建设开创性的5G网络
DISH和英特尔近日宣布,双方正合作建设美国的第一个虚拟化、开放无线接入网(O-RAN)5G部署。英特尔的5G基础设施技术将为DISH全新的5G网络奠定基础,实现更高的灵活性和敏捷性。
2020-11-06 |
英特尔
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5G
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DISH
Strategy Analytics:Sunrise 3D网络战略提供高质量的5G网络
Strategy Analytics最新发布的研究报告《 Sunrise如何克服5G网络部署挑战》指出,Sunrise运营着欧洲最发达、性能最高的5G网络之一,并克服了严苛市场条件下所带来的一系列挑战。报告概述了Sunrise 3D网络的方法,该方法将macro,micro和pico解决方案混合在一起,以此提供广泛的,高容量的网络,并重点关注室内和具有挑战的室外定位。该报告现可免费下载。
2020-11-06 |
Strategy-Analytics
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5G
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Sunrise-3D
55 BCDLite解决方案帮助格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位
新加坡,2020年11月3日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日在全球技术大会(GTC)亚洲活动上宣布,其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位,目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。
2020-11-06 |
格芯
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GLOBALFOUNDRIES
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音频放大器
英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划
今日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
2020-11-06 |
英飞凌
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进博会
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IGBT
赋能电子创新产业链,世强先进投资10亿的智能研产新基地落子成都
8月31日,在成都市电子信息产业生态圈推介会暨重大先进制造业项目集中签约仪式上,世强先进签约落子郫都区,总投资约10亿元,将用于建设集电子信息硬件方案及网络技术研发、智能加工及制造为一体的新基地。
2020-11-06 |
世强
竹间智能完成2亿元人民币C轮融资,获两大国有银行共同投资
11月6日,竹间智能科技(上海)有限公司宣布完成2亿元人民币C轮融资。本轮由中银国际领投,交银国际跟投、领沨资本再次追投。
2020-11-06 |
竹间智能
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