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作为全球领先的安全边缘解决方案提供商，恩智浦自今年4月起携手分销商合作伙伴，相继在郑州、杭州、厦门、重庆、常州、合肥、武汉、广州等共八座行业重镇举办恩智浦技术日巡回研讨会活动。

TDK株式会社为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式，这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，携手共赢Arm MCU“芯”机遇。

在不久之前举行的IBM香港科技论坛上，IBM携手Compucon、Ingram Micro、ELM、ICO Tech、LPS、Network-Applications、OneAsia、TechNet和Tech-Trans等业务合作伙伴，聚集来自169家公司的300多位客户，一起讨论如何通过协作和开放式创新，以合乎道德和负责任的方式来扩展人工智能应用，从而提高企业的生产力和运营效率。

在数字经济时代浪潮下，数字技术与智能技术蓬勃发展，物联网产业变革加速推进。浙江大华技术股份有限公司（简称大华股份）积极拥抱数智化浪潮，依托业务、产品和技术创新，重磅推出大华鸿鹄智能物联主机（以下简称大华鸿鹄主机），赋能万千场景数视升级。

在与全球顶级OEM厂商合作推出搭载骁龙®X系列的变革性Copilot+ PC*之后，高通正在进一步扩展这些革命性的AI体验和特性，赋能全球更多用户。