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科德宝集团掌舵者交接:Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席
科德宝集团CEO索伊博士(Dr. Mohsen Sohi)将于2025年6月30日退休。其继任者Claus Möhlenkamp将于2025年1月1日加入科德宝欧洲股份公司与科德宝集团公司的管理委员会,担任副主席一职。待索伊博士卸任后,Möhlenkamp将正式接任科德宝欧洲股份公司CEO及科德宝集团公司管理委员会主席。
2024-10-18 |
科德宝集团
,
Claus Möhlenkamp
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元,净利润为21亿欧元,预计2024年全年净销售额约为280亿欧元
荷兰菲尔德霍芬,2024年10月15日—阿斯麦(ASML)今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度,ASML实现净销售额75亿欧元,毛利率为50.8%,净利润达21亿欧元。
2024-10-18 |
ASML
罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
双方将合作助力制造商满足新法规要求,提供先进的可追溯性解决方案,推动可持续发展和运营效率提升
2024-10-18 |
罗克韦尔自动化
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Circulor
IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车
在全球汽车电子快速发展的今天,IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
2024-10-18 |
IAR
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MCU
AI赋能,绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会
11月5日-10日,全球有机硅行业的领导者埃肯,将携一系列突破性的绿色智能新技术和新产品,亮相第七届中国国际进口博览会。以“探索新硅途”为主题,埃肯将围绕“生命科学”、“舒适生活”、“智慧城市”与“智慧出行”四大核心领域,在消费品展区5.1展馆A5-01展台集中呈现其多元化的综合解决方案,共筑可持续发展之路。
2024-10-18 |
埃肯有机硅
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第七届中国国际进口博览会
Volvo Group首席执行官将在CES 2025上发表主题演讲
总裁兼首席执行官Martin Lundstedt展示可持续创新
2024-10-18 |
Volvo Group
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CES 2025
凌华智能携手SimProBot,推出Tallgeese AI本地化工作站方案,结合生成式AI全面提升企业生产力
生态合作伙伴携手:凌华智能与SimProBot签订合作意向书(MOU),共同打造为企业提供本地化的AI工作站方案。
2024-10-18 |
凌华智能SimProBot
QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
汽车制造商选择备受信赖、获功能安全与网络安全认证的QNX软件,为自动驾驶和网联汽车提供高性能和关键功能支持
2024-10-18 |
QNX
英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作,为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
英飞凌首次举办供应商可持续发展峰会,深化可持续发展行动和根据科学碳目标倡议(SBTi)减少二氧化碳排放方面的合作
2024-10-18 |
英飞凌
共探新机遇,瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
近日,由I.S.E.S国际半导体高管峰会参与主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在无锡盛大举行,瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫作为代表受邀出席。
2024-10-18 |
瑞能半导体
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2024国际汽车半导体创新发展交流会
德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”, 携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目
日前,全球变压器控制领域专家德国MR公司(莱茵豪森集团,以下可简称:MR)与特变电工股份有限公司(以下简称:特变电工)续写合作新篇章,在沙特PIF3光伏项目中成功部署了关键设备。
2024-10-17 |
MR
ColorOS 15正式亮相,首发搭载OPPO Find X8和一加13
ColorOS 15推出流畅双引擎 — 极光引擎和潮汐引擎,从用户层、系统层、芯片层构建三层流畅体系,重新定义安卓流畅体验新高度。
2024-10-17 |
ColorOS 15
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OPPO Find X8
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一加13
2024 OPPO开发者大会:携手共建人人可参与的AI新世界
OPPO发布全新ColorOS 15,聚焦流畅、AI、设计、易用性等方面全面革新,带来超轻快、更自在的智慧流畅体验。
2024-10-17 |
OPPO
是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统
增加了 500V 下 20kW 和 30kW 两种功率选项的型号,扩大了应用范围,从而增强了高功率系统创新
2024-10-17 |
是德科技
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
致力于加速系统级芯片(SoC)创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络(NoC)IP产品实现创新演进,使该产品具有了瓦格化(tiling)功能和扩展的网状拓扑支持,可加快系统级芯片(SoC)设计中人工智能(AI)和机器学习(ML)计算的开发速度。
2024-10-17 |
Arteris
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人工智能应用
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