新闻

Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis等欧美日中顶尖品牌联合世强硬创电商将在11月20日开展新产品在线研讨会——智能传感器专场。本次研讨会将集中发布涵盖压力、温度、湿度、位置、角度、光电、霍尔等传感器的最新产品，探讨高灵敏度、高精度、低功耗传感器发展趋势。届时将会由原厂资深技术专家深度分析智能传感器在汽车、IOT、智能工业、智能家居、医疗健康等热门应用，... 阅读详情

汽车高压应用领域氮化镓(GaN)器件的全球领先企业VisIC科技公司欣然宣布，该公司与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik GmbH合作开发基于D³GaN的高电压固态电池隔离开关。该开关带有快速短路检测(FSCD)功能，旨在帮助未来电动汽车达到功能安全要求。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA)，进行即时分子诊断。

VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和O-RAN联盟举办的全球O-RAN Plugfest大会。

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。

高速互连解决方案领域的行业领导者PLDA今日宣布为其XpressLINK™和XpressLINK-SOC™ CXL IP解决方案提供CXL 2.0支持。

全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司（「京信通信」或「集团」，香港股份代号：2342）宣布，集团执行董事兼高级副总裁、京信通信国际总裁霍欣茹女士荣获2020年香港青年工业家奖（「YIAH」）。在2020年11月13日举行的颁奖典礼上，香港特别行政区行政长官林郑月娥女士到场并颁发该奖项。