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新闻
意法半导体推出先进的人体存在检测方案,提升笔记本和个人电脑的使用体验
新技术强化信息安全和隐私保护,降低日用电量至少20%
2025-06-26 |
意法半导体
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HPD
TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证,护航智能制造数据安全
6月25日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为厦门海辰储能科技有限公司(以下简称"海辰储能")工业控制网络安全管理体系(IACS Product Cybersecurity Management System)颁发工业信息安全TÜV SÜD Mark认证证书。
2025-06-26 |
TUV南德
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海辰储能
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智能制造
博世加码人工智能投入,驱动未来业务增长
到2027年底,博世将在人工智能领域投资超过25亿欧元
2025-06-26 |
博世
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人工智能
摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商,摩尔斯微电子今日宣布,公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)颁发的Matter认证。
2025-06-26 |
摩尔斯微电子
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Wi-Fi HaLow
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Matter
从碎片灵感到专业成稿:闪迪创作者系列赋能“双栖”插画师实现创作自由
“宇宙的尽头就是硬边圆”——这个标志性口头禅,搭配插画速写全过程视频与走心的经验分享,构成了@忙波画画极具辨识度的视频风格。点开他的作品,观众常被其大胆的‘色块起手’震撼,弹幕中的惊叹也不绝于耳。
2025-06-26 |
闪迪
从技术先驱到全球AMR第一 极智嘉商业化领跑行业
随着全球零售、制造、物流等产业链加速数字化转型,仓储自动化正成为提升效率与降低成本的核心路径。其中,自主移动机器人(AMR)因其灵活、效率等优势,已成为推动全球仓储自动化的主要驱动力。
2025-06-26 |
AMR
用强大而完善的工具链赋能嵌入式技术在传统与新兴市场中推陈出新
不论电子信息科技如何飞速地演进和发展,嵌入式技术始终是将这些科技创新与应用场景紧密连接的核心动力。从家电控制到汽车电子控制单元(ECU),再到新兴的机器人关节控制和无人机飞行控制,嵌入式技术的应用场景不断扩展,并改变着人们的生活和生产方式。
2025-06-26 |
嵌入式技术
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IAR
KIWI design将推出专为Quest 3/3S设计的K4 Duo一体式音频头带(含电池)
XR配件领域领先创新品牌KIWI design将于今年七月推出专为Quest 3和3S设计的K4 Duo一体式音频头带(含电池)。这款新品集成了耳机、45W双快充系统,且设计轻巧,旨在提升长时间畅玩VR游戏的体验。
2025-06-26 |
KIWI design
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Quest 3
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K4 Duo
2025世俱杯™:海信展示旗舰显示产品,为每个家庭增添欢乐
全球消费电子与家电领军品牌海信在2025年国际足联俱乐部世界杯™(FIFA Club World Cup 2025™)期间展示了其旗舰显示创新产品,邀请全球消费者"Own the Moment"(此刻是我),共赴体育、游戏和家庭娱乐的欢乐之约。
2025-06-26 |
2025世俱杯
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海信
从3nm到SoW-X,台积电技术研讨会释放未来5年半导体重要走向!
今天,台积电2025技术研讨会中国站在上海召开,一大批台积电生态伙伴应邀参会,在本次大会上,台积电分享了以下重要技术信息,透露了未来5年半导体工艺技术重要演进信息。
2025-06-25 |
台积电
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SoW-X
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半导体
NetApp任命颠覆性创新者Syam Nair为首席产品官,彰显其坚定推进大胆产品愿景的决心
智能数据基础设施企业NetApp®(NASDAQ:NTAP)今日宣布任命Syam Nair为新任首席产品官(CPO),此项任命自2025年7月7日(星期一)起正式生效。Nair将接替Harv Bhela,后者在成功领导公司产品战略后已于2025年6月结束任期。
2025-06-25 |
NetApp
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Syam Nair
达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
为更接近亚洲市场、并为不断增长的客户群提供服务和支持,Danisense(达尼森)上海分公司正式成立。分公司由总经理闫四玉领导,他在电子测试与测量领域拥有超过15年的丰富经验。
2025-06-25 |
达尼森
Elektrobit 携手全球合作伙伴联合开发 EV.OS ---- 面向软件定义汽车的 AI 驱动汽车平台
以 AI 为核心的智能汽车平台将加速向软件定义出行的转型进程
2025-06-25 |
Elektrobit
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EV.OS
安森美AI数据中心系统方案指南上线
全面支持助力能耗优化与绿色转型
2025-06-25 |
安森美
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。
2025-06-25 |
罗姆
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芯驰科技
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SOC
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REF68003
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