快讯
英特尔宣布跟Sumber合作为下一代数据中心开发基于浸没式冷却的余热回收技术。英特尔和Submer正利用至强架构的服务器系统以及Submer的精密冷却技术为行业展示对于数据中心高品位废热的回收解决方案。
瑞萨电子集团宣布 与Dialog Semiconductor Plc (Dialog)于今日正式合并,推出39款惠及客户的全新成功产品组合,展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。
据外媒报道,尽管大流行,iPhone 12还是在短短6个月内卖出了1亿部,这打破了此前由iPhone 6保持的纪录。不过根据IDC的最新数据,iPhone 13将把苹果的智能手机市场份额推至新的高度。跟今年预计增长6.2%的Android相比,iPhone将以13.8%的两位数增长实现飞跃。
8月30日,在华为举办的无线首届媒体沙龙暨MBBF2021预沟通会上,华为无线产品线首席营销官甘斌发表了“华为持续引领,开辟5G Massive MIMO绿色新赛道”的主题发言,分享了Massive MIMO的下一个突破性创新方向,引领绿色5G网络建设。
瑞萨电子公司(TSE:6723,“瑞萨”),一家领先的半导体解决方案供应商,以及 Dialog Semiconductor Plc(“Dialog”),一家领先的电池和电源管理供应商, Wi-Fi、Bluetooth® 低功耗和工业边缘计算解决方案,今天宣布成功完成瑞萨对Dialog 全部已发行和即将发行的股本的收购。
9月2日-4日,由旭日大数据主办的“2021年全球智能终端生态科技大会”将在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举行。本次大会为期三天,聚焦于智能穿戴(TWS耳机和智能手表)、智能汽车等智能终端产业发展。在智慧生活的生态构建中,智能穿戴和智能汽车是5G时代AloT最重要的接入口,已经成为最热门的投资与消费电子领域。
Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网(vRAN)解决方案,它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。
刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备,如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下,对刻蚀设备的要求越来越高,而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。
日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块,采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz),提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。
氮化镓(GaN)在电力电子行业风靡一时。这种宽禁带半导体能够实现非常高的效率和功率密度,该性能优势正迅速成为电源制造商保持竞争力和符合日益严格的能效标准的必要条件。
澳大利亚国立大学 (ANU) 的科学家们使用激光加工制造了一种更高效的太阳能电池,并在此过程中创造了新的世界纪录。这种电池是双面的,意味着电池的正面和背面都可以发电。首席研究员 Kean Chern Fong 博士说,所谓的双面太阳能电池很容易击败单面硅太阳能电池的性能。