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思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上，已成为决定整个验证成败的核心能力。 
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（简称PCIM Asia Shenzhen）。 
Kioxia在FMS 2026上展示面向AI时代的闪存存储创新技术全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia group将在8月4日至6日于加州圣克拉拉举办的FMS：未来内存与存储展上展示其闪存和固态硬盘(SSD)技术（包括专为GPU直接访问进行优化的KIOXIA GP1系列PCIe® 6.0 NVMe™超高IOPS SSD）如何赋能下一代AI基础设施。 
旭化成与高化学签署Acetolyte™电解液技术中国市场首个许可协议Acetolyte™电解液技术有助于提升电池的低温输出和高温耐久性，旭化成与上海高化学签署了此技术在中国市场的首个制造及销售许可协议，为新能源汽车及储能等产业提供新的技术选择。 
存储聚变：江波龙亮相FMS 2026聚焦三大端侧AI场景综合应用美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以"端侧AI 存储聚变"为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。 
兆易创新与地瓜机器人联合发布：基于GD32H77R+旭日S600的六轴协作机械臂全栈控制方案业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，与地瓜机器人联合发布六轴协作机械臂完整控制系统。作为双方达成深度战略合作后的核心量产落地成果 
Power Integrations推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术全新2200V PowiGaN™技术，可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率，同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。 
英飞凌发布2026财年第三季度运营成果：AI业务强劲增长推动季度营收创历史新高；第四季度营收和利润率有望进一步显著提升2026财年第三季度：营收41.72亿欧元，利润7.97亿欧元，利润率19.1%。 
兆易创新 GD32 携手古月居推出双足具身智能机器人整机正式推出双足具身智能机器人整机，并同步配套两款独立可视化实训实验箱，分别对应机器人 AI 感知协处理、关节底层域控两大核心 MCU 模块，面向百万开发者、高校实验室与机器人赛事提供一站式软硬件开发教学方案…… 
