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大华股份发布 2026 半年报：经营稳增提质 深耕 AI 物联实现高质量发展近日，大华股份披露 2026 年半年度报告。财务数据显示，2026 上半年大华股份实现营业收入 167.04 亿元，同比增长 10.03%；其中创新业务收入达 26.02 亿元。 
信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动？不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB（“IAR”）联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。 
西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。 
再获国际认可 大华股份通过IEC 62443-4-1安全开发流程认证近日，大华股份正式通过IEC 62443-4-1国际认证，公司SSDLC（Secure Software Development Life Cycle）安全开发生命周期体系获得国际认可。 
阿里云×软通动力：Qoder 重塑 FDE 交付新范式，共绘全栈 AI 转型新蓝图在 AI 重塑软件工程范式的当下，企业数智化转型正步入深水区。近日，全球领先的AI工厂全栈服务商软通动力宣布，全面引入阿里云全栈 Agentic 智能编程平台 Qoder，成功打造基于 AI 原生架构的 FDE（全栈交付工程）新范式。 
面向智能驾驶全球准入，TÜV南德与赛宝深化UN R171检测认证合作国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）向中国赛宝实验室（以下简称"赛宝"）颁发UN R171 DCAS认证目击实验室能力证书。 
SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。 
沐创正式加入ODCC，共筑算力产业新生态在开放数据中心委员会 (Open Data Center Committee，简称ODCC）2026夏季全会上，沐创作为国内领先的网络互联芯片设计企业正式加入ODCC，与业界同仁共同探讨人工智能数据中心前沿技术、标准规范与未来趋势，携手推动产业协同创新与生态繁荣。 
双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座？当具身机器人从“能走”进化到“能跑、能跳、能精细操作”，关节控制的实时性与自由度管理正逼近传统MCU的性能天花板。格见半导体GS32MT8800以双核400MHz RISC-V DSP增强核为核心，将电流环控制压缩至500纳秒以内，并以单芯片驱动25个自由度灵巧手——这一方案正在重新定义机器人运动控制的集成度与响应极限。 
Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案，破解AI推理"内存墙"难题基于标准化互联技术，推动构建由Credo及第三方组成的OmniConnect产品开放生态系统，降低对高带宽内存（HBM）的依赖 
在服务器领域挖呀挖，赛昉科技挖到一款宝藏产品！当AI算力集群规模从万卡迈向十万卡，服务器管理的复杂度已从“看门狗”升级为“数据中心管家”，这个领域孕育巨大商机，赛昉科技JH-B100的问世，首次将RISC-V架构引入BMC这一关键赛道，不仅打破了海外厂商长期垄断，更在双节点管理、安全加密和生态适配层面重新定义了智算时代服务器管理的技术标准。 
边缘AI SoC的“减法”哲学：特普斯微电子EA6530的技术演进与落地实践2023年，当整个AI芯片行业还在追逐云端训练和云端推理的百TOPS甚至千TOPS算力时，一家名为上海特普斯微电子的年轻公司悄然成立。公司虽新，核心团队却拥有超过20年的芯片行业从业经验。他们做出了一个在当时看来并不“时髦”的决定：不做云端巨芯，专注边缘侧AI推理。 
从通用算力到AI原生--RISC-V旗舰进迭时空K3深度解析今天，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店开幕，在芯片推介环节，进迭时空（杭州）科技有限公司市场总监彭华成介绍了该公司2026年1月发布的其旗舰级RISC-V SoC芯片K3。 