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突破流体密封瓶颈！英特尔超大封装技术突围，冲刺 24 倍光罩芯片近日，英特尔在超大尺寸封装技术上取得重大突破，成功解决了限制超大型芯片制造的封装流体密封瓶颈，将芯片封装尺寸推向24倍光刻掩模尺寸及更远水平。 
兆易创新公告：控股股东、实际控制人朱一明拟增持不低于10亿元公司股份兆易创新(603986.SH)公7月29日晚间发布公告，称公司于2026年7月29日收到控股股东、实际控制人朱一明先生出具的《兆易创新股份增持计划告知函》，基于对公司长期投资价值的认可和发展前景的坚定信心，朱一明先生拟自2026年12月13日至2027年7月29日期间内， 
高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商宝马集团选择高通作为其数字座舱与下一代先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）的主要计算芯片提供商，相关车型项目将于下一个十年启动。 
TITAN Haptics将携先进触觉反馈技术亮相ChinaJoy 2026，探索AI驱动的互动娱乐新体验专注于先进触觉解决方案的TITAN Haptics泰坦触觉将携高保真触觉反馈技术亮相 ChinaJoy 2026，为硬件企业首次展示即将推出的TITAN VH高保真触觉模组。 
芯和半导体发布EDA2026, 以系统级智能仿真定义设计新范式2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。 
摩洛哥inwi携手华为完成8T8R商用部署，打造高铁场景移动体验新标杆摩洛哥inwi与华为在高铁沿线成功商用部署1.8GHz+2.1GHz双频8T8R解决方案，结合HyperBeamforming技术，实现了覆盖延伸13dB，下行用户体验提升83%，成功打造了高铁场景移动体验新标杆。 
贸泽电子开售Texas Instruments bq79716b-Q1汽车级16节电池监测器，可精确估算电动汽车续航里程提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments bq79716b-Q1汽车级16节电池监测器。 
CS8755 国产大功率2x150W双声道D类功放芯片解决方案D类功放芯片因其效果、发热少、集成度高和高清音质等优势，贴片封装占板面积减少，是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。 
全球第一，智元 WITA-Omni Preview登顶 DailyOmni 全模态理解榜单近日，具身全模态理解权威榜单 DailyOmni 最新评测结果揭晓，智元自研的具身原生全模态大模型 WITA-Omni Preview，凭借领先的音视频联合理解与时序推理能力，以 85.21分综合成绩登顶榜首，超过千问、Gemini、豆包、英伟达等国内外领先模型，并在八项细分指标中的六项取得第一。 
Abracon 宣布文晔科技成为授权代理商, 携手共拓市场布局Abracon近日宣布，已与全球知名电子元器件分销商文晔科技（WT Microelectronics，TWSE: 3036）正式签署授权代理分销协议，携手拓展全球市场布局。 
泰国总理亮相优必选2026泰中合作博览会 携手泰国高校共建具身智能开发生态近日，2026泰中合作博览会在曼谷IMPACT会展中心开幕，优必选科技联合泰国上市IT企业SVOA重磅参展，首次在东南亚集中展示工业人形机器人Walker S2、轮式工业人形机器人Cruzr Y1等产品矩阵。 
嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性嵌入式系统向来是软件驱动的。几十年来，工程师一直借助软件来打造产品差异化、提升性能，并在固定硬件的基础上扩展更多功能。改变的不是想法本身，而是规模与复杂性。 
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。 
Arm 与 Unity 中国达成战略合作，以 Arm 神经技术加速中国手游创新7 月 28 日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解备忘录 (MoU)。 
