快讯

2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。

西部数据公司（NASDAQ: WDC）与全球领先的电子制造服务供应商富士康科技集团旗下子公司鸿佰科技近日宣布达成战略合作，将联合推出一款全新的旗舰级具有嵌入式存储功能的机架置顶式（TOR）交换机。

 2025年5月14日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上，双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，让同样的芯片，拥有更好的游戏体验。

三十多年来，可持续发展一直是意法半导体（ST）的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司，ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面，ST都坚定地致力于可持续生产，积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。

5月14日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布：与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作，为新一代四足机器人提供定制化定位模块RV-BOT。

近日，魅族 Note 16 Pro智能手机获得了TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）颁发的首个三防品质认证。该认证包含TÜV南德抗摔耐跌认证和外壳防护等级IP66/IP68认证。

财富 500 强公司借助 MATLAB 和 MathWorks 咨询服务，应对由分布式能源（包括电动汽车、太阳能电池板和电热泵）带来的电网不确定性。

近期，英飞凌科技与美的集团签署战略合作协议。通过深度整合各自优势资源，双方将在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作，共同为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。

凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机

Gartner发布未来四年云技术发展的六大趋势，包括对云技术不满、人工智能/机器学习（AI/ML）、多云和跨云、可持续性、数字主权以及行业解决方案。

此次收购确保英尼硕的加密芯片知识产权和制造业务仍留在台湾

近日，龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团有限公司自主研发的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现了电子系统设计平台从电子硬件设计工具到硬件研发平台的全国产化链路闭环。

电脑品牌技嘉科技再度以创新实力闪耀国际舞台。继荣获红点与 iF 设计奖等多项国际殊荣后，技嘉全新旗舰 AI 笔电 AORUS MASTER 16 再获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award 肯定，表彰其领先的 AI 算力和性能、以使用者为核心的设计思维，以及沉浸式影音娱乐体验。

在 2025 中国零售业博览会期间，英特尔以 “从芯到质，AI 重塑新零售” 为主题举办论坛及媒体群访，深入探讨 AI 在零售领域的创新应用与发展趋势。

随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重塑全球市场格局。5月12日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。

在具身智能机器人的感知系统中，视觉无疑是最关键的感知通道之一。它不仅决定了机器人对环境的认知能力，还直接影响到避障、导航、物体识别等智能行为的执行效率。

KTM5900系列磁性传感器，驱动机器人更灵敏、更可靠、更低成本地感知世界

在机器人日益“具身化”的今天，关节系统作为其运动、感知与交互的核心，面临着控制精度、实时性、算法复杂性与功耗等多重挑战。

5月12日，移远通信宣布，旗下5G Release 16模组RG620T-NA率先突破北美市场严苛的准入壁垒，斩获北美四大运营商（含北美TOP3运营商及知名卫星网络提供商）的准入认证。

Arya.ai推出MCP应用程序，将通用LLM转化为特定领域专家