快讯

华为Pura 80系列及全场景新品发布会盛大举行,多款新品重磅亮相

2025年6月11日,华为Pura 80系列及全场景新品发布会在上海举行,HUAWEI Pura 80系列、HUAWEI WATCH 5、HUAWEI FreeBuds 6 悦彰耳机、HUAWEI MatePad Pro 13.2英寸飞天青等多款新品正式亮相。


光宝前进SNEC PV+上海国际太阳能光伏与智慧能源大会 聚焦光耦合新能源应用 全面引领系统安全与效率升级新趋势

光宝科技于2025年6月11日至13日盛大参与"2025 SNEC PV+ 上海国际太阳能光伏与智慧能源、储能及电池技术与装备大会暨展览会",并以"光领前行.驾驭未来|ONE SOURCE.ALL SOLUTIONS"为主题,聚焦光耦合隔离器件于新能源领域的四项应用解决方案

欧姆龙亮相SNEC 2025:助推新能源产业加速升级,为零碳未来蓄能

2025年6月11日至13日,全球领先的电子元器件供应商及数智低碳转型专家——欧姆龙器件与模块解决方案事业——携应用于光伏逆变器、储能系统、交/直流充电桩、新能源汽车等关键领域的前沿技术与创新成果,重磅亮相第十八届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会。

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

具备高能效比的架构,广泛适用于智慧手机和AI PC等终端设备


神州泰岳正式发布 "泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系

6月10日,神州泰岳正式推出"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系,以及面向ICT运营管理的"岳擎"数智化新IT运营大模型体系、面向信息安全的"泰岳泰斗"安全大模型系统和面向智能交互领域的avavox智能语音机器人。

贸泽新一期EIT系列探索可持续技术与工程创新的交汇点

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《低排放、再利用、重塑未来的技术》,深入探讨致力于改善环境的清洁技术,同时提供适用于未来的创新工程解决方案。


芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货

提供架构设计、软硬协同设计和量产支持,提升智能终端AI影像处理能力


IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链,加速现代嵌入式系统开发

全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本:Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40,大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力,助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。


英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。

联想控股副总裁于浩:在技术变革中锚定"长期主义"

新华财经香港6月9日电(记者李柏涛)近年来,全球产业链与科技竞争格局加速重构,人工智能、半导体、新能源等领域的博弈愈演愈烈,企业如何应对和突围?近日,联想控股副总裁、前瞻技术研究院院长于浩在接受记者专访时表示,作为深度参与国际分工的科创企业,联想控股的答案藏在"长期主义"里。

华为第二代三折叠手机下半年发布

据业内人士爆料,华为第二代三折叠手机Mate XT 2将于2025年下半年发布,该手机可能名为Mate XT 2非凡大师,英文名是HUAWEI Mate XT 2 Ultimate Design。

Proximus Global旗下公司BICS与两家新运营商合作,扩展全球独立5G漫游范围

与奥地利Drei和芬兰Elisa合作实现里程碑成果,将5G漫游扩展至主要市场,推进下一代移动连接


高通展示用于AI眼镜的全新处理器

在2025年6月11日举办的增强现实世界博览会(AWE)上,高通公司展示了用于AI眼镜的全新处理器

中国企业避免人工智能基础设施投资失利的三大路径

Gartner预测,到2028年,中国60%的大型企业将部署集成了DeepSeek功能的分布式人工智能(AI)基础设施方案,而2025年这一比例不到20%。

任正非:华为每年1800亿投入研究,其中600亿不进行考核

华为首创始人正非近日在深圳总部接受了记者的采访,就多个备受瞩目的社会议题展开了深入对话。在谈到昇腾芯片被美国“警告”使用风险等话题时任正非表示,中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家,美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害,要努力做才能达到他们的评价。

联想全球首款ISO 14068碳中和笔记本获必维集团认证

——绿色科技赋能ESG战略,引领消费电子行业迈向"科学碳中和"新时代

物联网先锋 Kigen 获日本 SBI 集团战略投资

全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布,获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

人工智能(AI)在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展,根据IDC的最新数据,全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。


赋能 HPC 未来:MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台,展位号 #A02。

IBM 简化企业数据堆栈,迎接生成式 AI 时代
  • 随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用,IBM 将其与关键的非结构化数据连接