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第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性

6月3日——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。

工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座，也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。

工业仿真软件是智能制造的核心引擎，"智造强国"的核心基础设施。5月27日，北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案（2025年）》，明确指出支持企业研发工业仿真软件，搭建具有行业通用性的仿真平台。

新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接

获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X

多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

现在搞大模型，GPU芯片就是命根子，没有高性能的GPU芯片，大模型跑不动，大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键，就拿一个7nm芯片的仿真来说，每分钟能喷涌出，几千个甚至上万个作业，可能会瞬间挤爆计算资源。

在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。

Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。

全球权威调研机构IDC最新《2024中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以11.4%的市场份额（覆盖PCIe/SATA/SAS接口类型）问鼎中国企业级固态硬盘市场国产厂商冠军。

近日，深圳市华普智云科技有限公司宣布成功研发并推出一款新型多功能物联网监控设备（专利号：CN 222911313 U），该设备凭借创新的结构设计与卓越的性能，为工业物联网领域提供了更高效、便捷的监控解决方案，标志着公司在智能硬件研发领域迈出重要一步。

每当行业经历变革性转变时，劳动者总会担忧新技术令自己被取代或淘汰。随着工业4.0（I4.0）推动的自动化、机器人技术及生成式人工智能（AI）技术取得进展，此类担忧正与日俱增。

近日，美国宇航员唐・佩蒂特（Don Pettit）在国际空间站手持尼康Z9全画幅微单数码相机拍摄的照片引发了广泛关注。作为美国国家航空航天局最年长的现役宇航员，唐・佩蒂特利用尼康相机拍摄下了大量珍贵的太空画面。

富昌电子荣获TE Connectivity颁发的“亚太区2024年度客户数量增长奖”，以表彰其出色的市场拓展和客户服务能力。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的在线机器人资源中心，为工程师提供新一代创新解决方案。

6月2日——在公开表态“诋毁本身就是一种仰望”之后，雷军今日再发微博，疑似回应外界质疑声音。

在2025（第三届）未来汽车先行者大会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东发表了演讲，在此次演讲中，余承东可谓火力全开，金句频出，以下是他的演讲摘要。