快讯

思瑞浦荣登“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”,赋能家电智能化升级

近日,在 ASTC 2025(中国家电科技年会) 期间,思瑞浦凭借DCDC产品TPP36208的硬核性能和市场表现,荣获中国家用电器研究院颁发的“自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜”权威证书。

日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司宣布NISMO品牌新举措

近日,日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司(Nissan Motorsports & Customizing Co., Ltd., NMC)宣布了全新举措,通过推出新的赛车活动以及拓展NISMO车型阵容,全面提升日产汽车的品牌实力。


Gartner发布2026年影响基础设施和运营的重要趋势

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营(I&O)产生重要影响的关键趋势。


意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议(EGM)对所有表决事项的投票结果。


宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录,树立汽车电子可靠性新标杆

IPC中国近日宣布,宣城立讯精密工业有限公司,经过IPC QML(Qualified Manufacturers List,验证制造商名录)的严格审核,其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。

保隆科技与英飞凌签订合作备忘录,共拓汽车电子新生态

12月18日,上海保隆汽车科技股份有限公司与英飞凌科技(中国)有限公司在上海正式签订合作备忘录(MOU),双方将携手进一步深化在汽车电子领域的技术协同与资源整合,

国芯科技获评中国汽车芯片产业创新战略联盟 “突出贡献单位”荣誉

12月17日-19日,中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在上海隆重召开。凭借2025年在联盟技术交流、标准推进、生态共建等工作中的深度投入与突出成效,国芯科技荣获联盟颁发的“突出贡献单位”称号。

中国第一具身大模型获21亿元融资,银河通用机器人估值突破200亿

近日,银河通用机器人官宣完成新一轮超3亿美元融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,中金资本、中科院基金、苏创投、央视融媒体基金、天奇股份等重量级投资平台及产业巨头联合注资,并同步获得来自新加坡、中东的国际投资机构及老股东的加注。

安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件
此次合作拓展了安森美功率产品组合,涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓(GaN)解决方案。


KIOXIA固态硬盘实现与Microchip Adaptec® SmartRAID 4300系列RAID存储加速器的兼容性

PCIe® /NVMe™固态硬盘经测试,在2.5英寸规格下具有良好的兼容性和互操作性


Aptiv与Vecna Robotics合作研发新一代自主移动机器人

双方将通过合作,为仓储与制造工厂打造更安全、更智能且更具成本效益的自动化解决方案


Seyond图达通获得上汽大众新车型定点,加速拓展ADAS市场

全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通(02665.HK),与上汽大众达成定点合作。上汽大众新车型将搭载图达通灵雀E1X激光雷达,并计划于2026年量产上市。

TÜV 南德与普渡机器人达成战略合作,共启商用服务机器人智能化新篇章

2025年12月16日,在2025深圳国际清洁技术与设备博览会现场,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")与深圳市普渡科技股份有限公司(以下简称"普渡机器人")正式建立战略合作伙伴关系。

TÜV莱茵为宇树机器人颁发EN 18031网络安全符合性证书

12月17日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为宇树科技股份有限公司旗下G1双足机器人和Go2机器狗颁发了基于EN 18031标准的网络安全符合性证书。

Cognizant与Microsoft扩大合作,推动AI转型与打造前沿企业体验

双方将通过协同创新,推出AI驱动的解决方案,融合Microsoft可信的云服务与Cognizant的行业平台,助力企业重塑工作方式并实现创新规模化。

KIOXIA AiSAQ™技术已集成至Milvus向量数据库

与领先的向量数据库集成,便于开源社区采用,并可充分发挥经SSD优化的向量搜索能力


华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用

12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。

英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布,AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况,


英特尔亮相火山引擎原动力大会,全景展示系统化AI加速方案

英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会·冬,全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新,到AI应用落地等全方位的深度合作成果。

xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术,为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合,助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备,开启“物理AI”的新时代。