快讯
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。
香港IPO市场正迎来强劲复苏。港交所行政总裁陈翊庭表示，2025年至今香港新股市场已迎接超过100家上市公司，融资总额超过2700亿港币，时隔六年重登全球IPO募资榜首，同比增幅高达210%。
阿斯利康中金医疗产业基金今日宣布完成对杭州荷声科技有限公司（以下简称为"荷声科技"）Pre-A轮融资。本轮融资由阿斯利康中金医疗产业基金领投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙朴等机构共同参与。
作为全球消费电子及家电领域的领军品牌，海信将以"Innovating A Brighter Life"这一全球主题，亮相2026年国际消费电子展(CES)，展现以人为本理念定义下的、显示技术创新的未来。
安立公司宣布推出全面的汽车以太网测试解决方案，该方案提供精确的介质相关接口（MDI）回波损耗和模式转换测量，以验证100BASE-T1和1000BASE-T1一致性。
全球消费电子领军品牌、全球Mini LED及超大屏电视行业翘楚TCL，即将携各种尖端显示产品及全系列AI智能设备重磅亮相2026国际消费电子展，有望成为展会焦点。
在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下，数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。
近日，阿联酋领先电信及数字服务运营商du与华为正式签署为期三年的战略合作协议，并宣布完成25Gbps E-band微波链路的现网部署，这是E-band微波技术在5G-Advanced（5G-A）站点的全球首次规模化应用。
近日，公司宣布与关联方签署合伙协议，共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。
全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，S-SiCapTM（Stack Silicon Capacitor）产品线持续深化技术布局，聚焦AI服务器与高性能计算（HPC）的整合挑战。
在 2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 上，dSPACE 将展示能够帮助汽车制造商高效驾驭软件定义汽车开发过程中日益增加的复杂性的端到端测试解决方案。dSPACE 将在西展厅 4500 号展位展示整套验证产品组合，其中包括基于人工智能 (AI) 支持的软件在环和硬件在环解决方案。
旭化成微电子株式会社宣布与Aizip,Inc. 就"基于毫米波雷达的实时吞咽检测技术"和"利用肌电（EMG）信号的手势识别技术"两项AI赋能传感技术展开合作，详情如下。
安立公司宣布，其5G射频一致性测试系统ME7873NR首次在使用5G技术的非地面网络（NR NTN）相关测试用例中，使用三星的NR NTN调制解调器芯片，获得PCS类型认证审查委员会（PTCRB）认证。
享誉全球的权威摄影赛事——哈苏大师赛 2026 ，即日起正式面向全球征稿。自 2001 年诞生以来，哈苏大师赛便积极为全球卓越摄影师提供绝佳的展示舞台。如今，哈苏仍延续一以贯之的极致影像标准、对影像创作的至真热忱，诚邀摄影师用非凡影像，叩开顶级摄影领域的大门。
