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AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。

这些器件采用8518和8536外壳尺寸，TCR低至± 10 ppm/°C，电阻低至15 mW，额定功率达50 W

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。

从海量数据的预处理到高频参数迭代，从模型微调到实时推理，大模型运行的每一个环节都需存储设备在"硬指标"与"软实力"间达成平衡。从产品可靠性视角出发，忆联新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a可高效支撑大模型全流程训练。

先前，中科微感就已经针对储能行业监控锂电池热失控推出了高性能的氢气传感器与一氧化碳传感器。在此基础上，中科微感经过持续研发，推出了专为储能系统设计的MEMS基氢气、一氧化碳传感器模组CM-C12M。

以全新可编程解决方案，助力嵌入式系统实现定制化AI推理、实时计算和低延迟

在智能汽车与新能源浪潮下，申矽凌推出车规级温湿度传感器芯片CHT8325-Q，以国产自主创新技术重新定义汽车环境感知标准，为座舱舒适、电池安全与智能驾驶提供可靠保障。

随着夏季消费旺季临近，高速手持风扇市场迎来爆发期。宇凡微针对方案公司及成品厂商的“产品定义难、开发周期长”痛点，全新推出4W转高速风筒驱动模块（型号：DCB372-AX）。

基于 AMD Zyng UltraScale+ RFSoC 架构设计，专为高性能射频信号处理与实时控制场景优化

2025-03-11 | ALINX, IW-ZU49DR, FPGA

SYN461x通过深度优化功耗控制、系统集成、小型设计及快速上市能力，结合卓越的远距高速性能和无缝兼容性，面向约32亿美元的市场机遇。

继去年9月重磅推出英特尔®至强®6900性能核处理器后，英特尔进一步扩充至强6产品家族，于近期发布了包括至强6700性能核处理器及至强6500性能核处理器在内的多款新品，以更丰富的产品组合、卓越性能与出色能效，应对横跨数据中心、网络与边缘的广泛工作负载需求。

全新软件工具包革新嵌入式系统开发，降低复杂性并优化集成

博瑞集信推出的三款基于GaAs工艺设计的数控衰减器产品，覆盖DC~10GHz频率范围，支持0.25dB最小步进的高精度衰减调节，最大可实现31.75dB衰减范围，支持TTL/CMOS控制。

2025-03-11 | 博瑞集信, GaAs