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新品
英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片,在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准
英飞凌科技股份公司近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。
2022-03-29 |
英飞凌
,
EiceDRIVER-2EDN
,
驱动器芯片
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列
汽车级电阻,节省电路板空间,工作电压为450 V,公差( 0.1 %,TCR低至( 10 ppm/K
2022-03-29 |
Vishay
,
电阻器
,
TNPV-e3
新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构
SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能
2022-03-29 |
pSemi
,
射频开关
,
SP4T开关
软通动力发布首款OpenHarmony“扬帆”富设备开发板
近日,软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布。这也是继“启航KS”、“启航KP”之后,软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件以及首款富设备开发板。
2022-03-25 |
软通动力
,
OpenHarmony
,
开发板
Teledyne e2v宣布推出经太空认证的EV12AQ600
Teledyne e2v半导体公司将EV12AQ600 ADC添加到其经MIL-PRF-38535 Y级太空应用认证的高性能数据转换器产品组合中
2022-03-25 |
Teledyne-e2v
,
EV12AQ600
,
ADC
R&S推出全新LCX测试仪,强化高性能阻抗测量产品组合
凭借全新系列的高性能LCR测试仪,罗德与施瓦茨测试设备提供的阻抗测量频率范围得到大幅扩展,涵盖了4 Hz至10 MHz的交流元器件,可用于广泛的应用。
2022-03-25 |
R&S
,
LCX测试仪
,
罗德与施瓦茨
技嘉推出2022年款BRIX Extreme迷你PC:配12代酷睿移动处理器
技嘉公司推出了全新的 2022 年款 BRIX Extreme 迷你 PC 系列,该系列采用最新的第 12 代英特尔酷睿移动处理器,采用英特尔最具扩展性的客户端架构,提供卓越的计算性能。
2022-03-25 |
技嘉
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BRIX-Extreme
宇瞻发布PV930-M280和SH250/PH920系列工业级高耐用性SSD新品
随着 5G 新兴应用的快速部署,诸多行业对于大数据的存储需求也在迅速提升。以远程医疗和路灯杆等智慧基础设施为例,客户需要能够高速、低延迟和稳定运行的存储设备,
2022-03-25 |
宇瞻
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PV930-M280
,
SH250/PH920
,
SSD
威刚工业推出工业级DDR5 RDIMM内存模块
威刚推出新的工业级Registered DIMM(R-DIMM)DDR5内存模块。
2022-03-25 |
威刚工业
,
DDR5-RDIMM
意法半导体高性能 5V运放系列上新,新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品
意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗,更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
2022-03-25 |
意法半导体
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TSV772
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制
EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化
2022-03-24 |
ROHM
,
EcoGaN
,
GNE10xxTB
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用
意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围
2022-03-24 |
意法半导体
,
LEO
田中贵金属工业开发可通过更高的分散稳定性调制更高浓度的"金纳米球壳粒子"
实现与过去产品相比浓度高100~1,000倍的分散液
2022-03-24 |
田中贵金属工业
电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻
结构紧凑、电容低、公差小
2022-03-24 |
TDK
,
贴片压敏电阻
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AVRH10C101KT4R7YA8
SMART Modular 世迈科技宣布推出业界首款DuraMemory DDR5 VLP RDIMM
适用于高密度 1U刀片服务器计算和存储应用
2022-03-24 |
SMART
,
DDR5
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世迈科技
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