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Power Integrations推出集成碳化硅(SiC)开关的耐压1700V的InnoSwitch3-EP IC可简化工业电源设计

本周，我们的用途广泛的InnoSwitch3-EP开关IC产品系列迎来了一批新成员，这些器件采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET和集成控制器。

英飞凌科技股份公司近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。

2022-03-15 | 英飞凌, MOSFET

FLEX 5000 安全 I/O 模块在过程应用场合中提供设备监测能力和功能安全保护

英飞凌科技股份公司将进一步扩展其尺寸极小的即用型天线调谐器产品组合，为射频工程师提供支持。

Chronos芯片将搭载于Ouster面向量产车推出的DF系列固态数字激光雷达上，提高其性能与功效

纳芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，

将先进的人工智能/机器学习、存储和网络应用的性能提升至64 GT/s

2022-03-10 | Rambus, PCIe

知名闪存品牌 Lexar 近日推出了 256GB 容量的 Lexar Professional 2000x SDHC /SDXC USH-II Memory Card GOLD 系列存储卡。

东芝美国电子元件公司（TAEC）刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线，旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案。

英飞凌科技股份公司宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。

通过NIST FIPS 140-2认证的PM7系列采用最新的BiCS FLASH™技术，目前正在进行FIPS 140-3认证测试

3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团高性能降噪认证的耳机。

随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。

苹果公司发布了新的第五代iPad Air，它采用了M1芯片，支持5G连接，并有一系列额外的颜色机身可选。