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新品
打造完整仿真系统:Tachyum推出Prodigy FGPA DDR-IO主板配件
6月10日——Tachyum 今日宣布,其已为 Prodigy 通用处理器硬件仿真器的客户提供了一款 IO 主板。在与此前发布的 FPGA 仿真系统板完成连接后,即可获得完整的原型系统体验。
2021-06-11 |
Tachyum
宜鼎国际发布全系列CANBus模块 加速布局智能无人系统成长起飞
宜鼎国际近期发布最新的CANBus系列模块,以完整的外形尺寸和严格的工业质量,近来大举推进智能无人系统应用。
2021-06-11 |
宜鼎国际
,
CANBus
薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案
TDK株式会社推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
2021-06-10 |
TDK
,
电容器
,
B32320I
Foremay推出速度和容量在全球首屈一指的VPX固态硬盘
Foremay, Inc.是加固型固态硬盘技术创新的领导者和世界顶级固态硬盘公司之一,该公司宣布推出EC188系列加固型VPX固态硬盘。该系列军事和航空航天级VPX固态硬盘提供全世界首屈一指的容量,每张卡容量最高达16TB。
2021-06-10 |
Foremay
,
固态硬盘
英飞凌EiceDRIVER™ X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品
近日,英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列,分别推出了增强型隔离产品,旨在提升应用安全性和延长使用寿命。
2021-06-10 |
英飞凌
Xilinx 以全球至高 AI 单位功耗性能扩展边缘计算领先地位
赛灵思公司今日宣布推出 VersalTM AI Edge 系列,其旨在支持从边缘到终端的 AI 创新。
2021-06-10 |
Xilinx
,
AI技术
小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
三星半导体宣布推出三星首款0.64㎛(一百万分之一米)5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
2021-06-10 |
三星
,
图像传感器
,
ISOCELL-JN1
Power Integrations发布两款参考设计套件(RDK)
在Power Integrations,我们一直在寻找帮助设计者提高设计灵活性和增强系统耐用性的方法,因此我们提供了一系列集成900V初级MOSFET的离线开关IC。在工业环境中或在由于浪涌或振铃波而导致市电电压不稳定的地区,增加裕量的做法特别受欢迎。
2021-06-10 |
Power-Integrations
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RDK
Diodes Incorporated 的紧凑高带宽 2:1 多任务/解多任务切换器,实现了具有卓越讯号完整性的绕送
Diodes 公司 旗下的无源多任务/解多任务切换器系列又加入了新的生力军。PI2DBS16212A 支持高达 20Gbps 的数据传输速率,是一款提供双向操作的 4 对 2 差分通道切换器 IC,适用于高效能 IT 设备,包括台式电脑、笔记本电脑、工作站和服务器。
2021-06-10 |
Diodes
OnLogic推出TM800工控迷你ITX瘦客户机 采用AMD锐龙APU处理器
此前多年,工业 / 物联网 PC / 瘦客户机厂商普遍倾向于选择基于英特尔芯片的平台方案。但随着 AMD Zen 系列 CPU 在行业内的名声大噪,我们近期也见到了越来越多采用锐龙处理器的解决方案。而本文要为大家介绍的,就是来自 OnLogic 的 TM800 工控迷你 ITX 瘦客户机。
2021-06-10 |
OnLogic
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TM800
重量级的版本迭代,联泰科技宣布新一代Lite系列上市
近日,联泰科技宣布新一代Lite系列上市。
2021-06-10 |
联泰科技
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块
继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后,亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块,并在 2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位 #2061 进行视频演示,展示这款 800G QSFP-DD800 DR8 可插拔光模块的操作。
2021-06-10 |
亨通洛克利
安森美半导体在APEC 2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案
安森美半导体 (ON Semiconductor),发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块,进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
2021-06-09 |
安森美半导体
英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块,适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关
近日,英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构,并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
2021-06-09 |
英飞凌
TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC),缩小高速和精度方面的差距
德州仪器 (TI)今日扩充了其高速数据转换器产品系列,推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC),它们可在工业设计中实现高精度数据采集。
2021-06-09 |
TI
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ADC
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