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MediaTek率先发布Wi-Fi 7无线连接平台，以完整解决方案开启新世代

MediaTek Filogic提供高速、高可靠及高稳定的无线连接，带来新一代Wi-Fi 7体验

2022-05-23 | Mediatek, Wi-Fi-7

MediaTek 天玑5G系列和Helio 4G系列三款新品齐发，丰富移动平台产品组合

在本周举办的活动中，祥硕科技（ASMedia）宣布成为首家推出 USB4 主机控制器芯片组的外设公司。

新的时标系统使各国能够对全球导航卫星系统进行独立的时标备份，保护关键基础设施

2022年5月20日，Flyability在瑞士洛桑、新加坡和中国上海发布了世界上首款用于室内三维测绘的防碰撞激光雷达无人机——Elios 3。

Diodes 公司 (Diodes)今日宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供弹性的多端口及信道宽度组合，提高效能表现及可用性。

Kalix® 10000是一种部分生物基材料，除了采用可再生的非食品竞争性原料外，它还利用100%可再生电力生产。

适用搭载 AMD、ARM 和 Intel CPU 的大规模系统与数据中心协助存储器扩充及加速

除备受信赖的线激光和结构光3D智能传感器外，Gocator®家族现加入融合强大线共焦（LCI）技术的Gocator® 5000系列传感器。

OWC宣布推出新版袖珍型固态硬盘，将全尺寸SSD性能装入更类似于标准闪存或USB拇指驱动器的外形。

意法半导体的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。

5月18日，晶澳2022年全球新品发布会隆重举行。发布会上，晶澳发布了旗下首款n型组件产品DeepBlue 4.0 X，正式宣布进军n型产品市场。

2022-05-18 | 晶澳, DeepBlue

AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件，这是 Kria 自适应系统模块（ SOM ）和开发者套件产品组合的最新成员。

2022-05-18 | AMD, 智慧工厂, SOM

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)推出全新RDK2开发工具包，为韧体和硬件开发人员提供完整解决方案，将有助于快速建构概念验证并缩短产品上市时间。

2022-05-18 | 儒卓力, RDK2

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。