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2021年6月，梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机，体积更小，精度更高，工业防护性增强，更适合安装于机械臂上使用，可对各类物体（包括金属工件、纸张、木材等常见材质）输出更完整、细致、精确的点云数据。

近日，世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那正式回归，本次大会主题为“和合共生（Connected Impact）”，旨在汇聚全球移动行业领导者，共同探讨5G、人工智能、边缘计算等技术对社会经济带来的深刻影响。本次大会，浪潮发布又一款基于OTII（Open Telecom IT Infrastructure，开放电信IT基础设施）标准的边缘服务器NE3160M5，... 阅读详情

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC，工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) ，为全球最低。

Dialog半导体公司今天宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电源（PSU），尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。

Teledyne Technologies 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 — Tetra。对于食品分选、回收利用、物流、取放、文件扫描以及其他对单色、彩色和多光谱成像有较高成本效益要求的机器视觉应用，Tetra 传感器是理想的选择。

6月30日——全栈式量子计算领域的领先者之一，Rigetti Computing 今天宣布了世界上第一个多芯片量子处理器。该处理器基于专有的模块化结构，旨在促进容错（fault tolerant）量子计算机的商业化和可扩展性。