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新品
HUAWEI P50系列两大黑科技 开启移动影像新时代
2021年7月29日,华为正式发布全新一代的影像旗舰——HUAWEI P50系列,以全面进化的美学设计、影像能力和全场景智慧体验,为消费者带来“万象新生”的移动影像旗舰体验。P系列始终保持着对美学及摄影热情的追求,一直不断开拓创新和勇于尝试,开辟了华为影像传奇之路。
2021-07-30 |
HUAWEI-P50
,
华为
华为P50系列王者归来,华为旗舰新品万象新生
2021年7月29日,华为旗舰新品发布会如期而至,华为 P50系列及其他全场景智慧生活多款新品重磅发布。以全面进化的美学设计、影像能力和全场景智慧体验,为消费者带来“万象新生”的旗舰新体验。
2021-07-30 |
华为
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P50
2021华为旗舰新品发布会,华为儿童手表4 Pro及华为手环6 Pro亮相
7月29日,在华为旗舰新品发布会上,华为儿童手表4 Pro亮相,同期发布的还有华为手环6 Pro。
2021-07-30 |
华为
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儿童手表
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华为手环
全球首款三分频智能音箱,新一代HUAWEI Sound X正式发布
2021年7月29日,华为举办主题为“万象新生”的旗舰新品发布会。在此次发布会上,华为带来了其全球首款帝瓦雷联合设计三分频智能音箱——新一代HUAWEI Sound X。华为在这款音箱上采用三分频专业声学技术,媲美万元级音箱,带来优质音乐体验;外观致敬胆机经典,加入幻彩灯光设计,让声音更加“出色”;
2021-07-30 |
HUAWEI
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HUAWEI-Sound-X
,
智能音箱
华为FreeBuds 4蜜语红版亮相华为P50新品发布会,靓丽配色活力满满
2021年7月29日,华为旗舰新品发布会如期举办,会上发布了华为旗舰P50系列手机,开创性的移动影像技术,捕捉真实原色。同时,与华为P系列手机一同亮相的还有众多华为全场景产品,其中华为FreeBuds4蜜语红版让人眼前一亮:更具时尚性与活力感的配色选择,打破了千篇一律的“黑白灰”设定;搭配华为音乐尊享礼包权益,不仅打通了华为音乐生态间的互通,在软件系统的多次更新与升级下,...
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2021-07-30 |
华为
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FreeBuds-4
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P50
FTDI推出评估板,以配合其最新一代的USB电源传输IC
为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能,FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
2021-07-29 |
FTDI
宁德时代发布第一代钠离子电池
7月29日,宁德时代新能源科技股份有限公司成功举行了首场线上发布会,董事长曾毓群博士发布了宁德时代的第一代钠离子电池,同时,创新的锂钠混搭电池包也在发布会上首次亮相。作为宁德时代创新技术产业化的又一里程碑式成果,钠离子电池将为能源清洁化和交通电动化提供全新解决方案,推动“碳中和”目标早日实现。
2021-07-29 |
宁德时代
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钠离子电池
面向新一代主流PC,铠侠宣布推出新型消费级固态硬盘
存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation),于今日宣布推出两款新型固态硬盘(SSD)系列产品,并计划于2021年第四季度上市。
2021-07-29 |
铠侠
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固态硬盘
东芝推出TXZ+高级系列首批产品——面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。
2021-07-29 |
东芝
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微控制器
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电机控制
SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品
作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一,SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。
2021-07-29 |
SMART-Modular
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DDR5
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000,适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。
2021-07-29 |
芯原
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Vivante
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DC9000
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性
Nexperia是基础半导体器件领域的专家,今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管,扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合,涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。
2021-07-29 |
Nexperia
电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器,扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品,电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH,最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。
2021-07-29 |
TDK
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电感器
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
2021-07-28 |
黑芝麻智能
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A1000-Pro
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自动驾驶芯片
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT,现已提供1700V版本
如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统,以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。
2021-07-28 |
Microchip
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