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新品
移远通信推出八款天线新品,覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域
近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,再次推出八款高性能天线新品,进一步丰富其天线产品阵容,更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。
2024-10-29 |
移远通信
铭瑄800系列主板发布会在京举行
10月26日,铭瑄在北京金隅喜来登酒店举办了一场大型发布会,推出了以"智•竞未来"为主题的高性能800系列主板。该系列共有12款创新型号,彰显了铭瑄将自然美学与尖端科技完美融合的坚定承诺。
2024-10-29 |
铭瑄800
,
主板
Aigtek推出ATA-7100高压放大器
为了满足广大电子工程师在测试中对于电压的更高需求,Aigtek一直在不断推进ATA-7000系列高压放大器产品的研发升级,现特推出了ATA-7100高压放大器,20kVp-p(±10kVp)高压,助您放大无忧!
2024-10-28 |
Aigtek
,
ATA-7100
,
高压放大器
微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF
LP6294HSPF 是一款4通道大电流集成运算放大器, 具有45V/uS的高转换速率,静态电流仅4mA,最大不超过10mV的偏移电压,最大峰值电流能力高达1.5A,4KV HBM ESD能力;
2024-10-28 |
微源半导体
,
运算放大器
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LP6294HSPF
环旭电子采用Intel Birch Stream平台开发出云端服务器系统-OCP DC-MHS 2U
全球电子设计与制造服务供货商USI环旭电子,携手合作伙伴及Intel,共同研发出基于Intel Birch Stream服务器平台的OCP DC-MHS 2U云端服务器系统,为数据中心提供了强大且灵活的运算及储存解决方案。
2024-10-28 |
环旭电子
,
OCP DC-MHS 2U
元脑®服务器第八代新品重磅发布!创新开放架构引领算力生态多元共进
10月24日,元脑®服务器第八代新品发布会在京举行。会上,浪潮信息重磅发布元脑®服务器第八代算力平台,基于开放架构设计,业界率先实现"一机多芯",同一架构支持英特尔®至强®6处理器及AMD EPYC™ 9005系列处理器,在促进多元生态共进的同时,具备更全面的智能能力和更高能效,更好支撑AI大模型开发与应用创新。
2024-10-28 |
元脑
年度影像旗舰Find X8系列重磅登场,全系列新品打造旗舰新标杆
2024年10月24日——OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列,采用全新一代超轻薄直屏设计,搭载突破性的无影抓拍,并集成AI千里长焦、超清实况照片、胶片风格、柔光人像等一系列全新的OPPO超光影特性,致力于为用户带来抬手就出片,抓拍氛围感的全新体验。
2024-10-25 |
Find X8
,
OPPO
氛围感抓拍神器,OPPO发布年度影像旗舰Find X8系列
2024年10月24日——OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列,打造出独树一帜的氛围感抓拍神器,帮助用户抬手就出片,抓拍氛围感。Find X8 系列采用「超轻薄直屏」的全新设计,以轻至 193 克的重量、薄至 7.85 毫米的厚度,让重量级的旗舰影像,第一次拥有轻量级的黄金手感。
2024-10-25 |
OPPO
,
Find X8
英飞凌推出EiceDRIVER™ 125 V高边栅极驱动器,在发生故障时保护电池驱动应用
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出EiceDRIVER™ 1EDL8011,这款高边栅极驱动器能够在发生故障时保护电池供电应用,例如无绳电动工具、机器人、电动自行车、吸尘器等。
2024-10-25 |
英飞凌
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EiceDRIVER
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1EDL8011
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺
减少翘曲和芯片偏移
2024-10-25 |
DELO
TITAN Haptics 推出 TITAN Core:为中国的健康、游戏和XR/VR行业简化触觉原型开发
TITAN Haptics 泰坦触觉宣布推出其最新创新产品 — TITAN Core,一款紧凑而强大的触觉开发板,旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成。随着消费者对更加沉浸式体验的需求不断增长,触觉技术成为了关键推动因素。
2024-10-25 |
TITAN Haptics
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TITAN Core
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V,直流母线电压最高可达1500 VDC, 效率更高,设计更简单
如今,许多工业应用可以通过提高直流母线电压,在力求功率损耗最低的同时,向更高的功率水平过渡。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立碳化硅二极管。
2024-10-25 |
英飞凌
,
CoolSiC
新品!米尔RK3576核心板8核6T高算力,革新AIoT设备
随着科技的快速发展,AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日,米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板,核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。
2024-10-25 |
米尔
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RK3576
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核心板
铭普推出模块化储能系统,助力5G基站节费
mentech铭普模块化储能系统通过模块化设计、支持多种电池接入以及实时监控功能,助力运营商提升能效,实现绿色能源的可持续发展。
2024-10-25 |
铭普
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模块化储能系统
中印云端低速光模块解决方案重磅上新,引领电梯光纤通信新纪元
光纤通信作为一种新兴的高性能的串行通信技术,以其稳定性和成本效益,在众多领域发挥着不可替代的作用。
2024-10-25 |
中印云端
,
光纤通信
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