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Sandisk闪迪推出首款车规级UFS 4.1存储解决方案,专为先进车载AI系统所打造
Sandisk闪迪公司于近日正式发布了首款采用UFS 4.1标准的车规级产品Sandisk® iNAND® AT EU752 UFS4.1 嵌入式闪存驱动器(EFD),进一步拓展其基于先进车规级存储技术的丰富产品组合。
2025-03-17 |
Sandisk闪迪
,
车规级UFS 4.1
,
车载AI系统
控创推出新款 K3881-C 和 K3882-C µATX 主板
全球领先的物联网/嵌入式计算机技术(ECT)供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板,扩展了其产品组合。
2025-03-17 |
控创
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K3881-C
,
K3882-C µATX
,
主板
重塑3A平台标杆!蓝宝石氮动系列RX 9070 XT显卡与B850M主板打造高性能平台
近日,蓝宝石陆续推出全新氮动系列旗舰产品——氮动RX 9070 XT 16G OC显卡与氮动B850M主板,以硬核性能与创新设计,为游戏玩家和电脑爱好者带来极致性能与炫酷光效的双重体验。
2025-03-17 |
蓝宝石
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RX 9070 XT显卡
,
B850M
电力行业革命性突破:科尼威尔推出新一代CIMRE继电器模组精准狙击电网隐患
现代社会的稳定运行离不开安全可靠的电力系统。传统继电器面对复杂电网环境时,常因响应滞后、定位模糊导致故障扩散。Connectwell推出的新一代CIMRE继电器模组,以毫秒级故障检测与智能隔离技术,重新定义电力安全标准!
2025-03-17 |
科尼威尔
,
CIMRE继电器模组
,
Connectwell
英诺迅推出2GHz-3GHz高线性功率放大器芯片YP3035W-H
YP3035W-H射频功率放大器芯片,采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程,具有较高的增益和线性度;
2025-03-17 |
英诺迅
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YP3035W-H
,
放大器芯片
西安航天民芯推出高压可变增益仪表放大器产品MTI0620
MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。
2025-03-17 |
西安航天民芯
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MTI0620
Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘
新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片,将在即将举行的行业会议上展示
2025-03-17 |
KIOXIA
,
NVMe
国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组,深度赋能工业和消费电子AI应用
2024年,国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。
2025-03-17 |
国芯科技
,
美电科技
,
AI传感器模组
移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P,破解复杂场景定位难题
3月12日,在2025德国嵌入式展(embedded world 2025)期间,全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布,正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。
2025-03-17 |
移远通信
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LG680P
,
GNSS
超越TI C2000!本土RISC-V 内核DSP强势发布
GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品,采用格见GS-DSP100内核,针对实时控制领域做深度定制优化,基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集,在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。
2025-03-14 |
C2000
,
TI
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RISC-V
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DSP
世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶
作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺,世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求
2025-03-14 |
世索科
,
全氟橡胶
共达电声:业内首发可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 助力智能化应用
创新突破:可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器
2025-03-14 |
共达电声
,
传感器
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MEMS
Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。
2025-03-14 |
Melexis
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MLX80142
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推动物联网新浪潮
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元
2025-03-14 |
摩尔斯微电子
,
MM8102
,
Wi-Fi HaLow芯片
华北工控MITX-6112搭载龙芯LS3A4000处理器,强化安全特性和I/O能力
以市场需求为导向,华北工控加强了与国产芯片企业的协同合作,推出了系列高性能、高国产化率的工控机产品方案。例如搭载龙芯LS3A4000处理器的MITX-6112,具备向量计算、多接口扩展能力和增强的安全特性
2025-03-14 |
华北工控
,
MITX-6112
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龙芯
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LS3A4000
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