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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

昆泰芯正式推出全新一代3D Hall摇杆专用芯片——【KTH577X】！这款芯片将为您的操控设备带来前所未有的精准度和响应速度。

器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 C，适于各种工业应用

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。

专注于射频滤波器芯片研发、销售和制造的领先厂商偲百创（深圳）科技有限公司（Spectron）近日宣布，再次推出基于其专有UltraLAW（兰姆声波）技术的全新产品：SPT5502AJ和SPT6535AJ，该系列产品利用其卓越的品质因子和微小尺寸，可为WiFi 7的应用市场客户提供无与伦比的性能。

近日，概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM，并开始在国内外市场广泛推广。