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新品
全新大疆机场2发布:开启无人值守规模化新篇章
11月8日——DJI大疆今日正式发布无人值守作业平台大疆机场2,这是继首款机场发布后的全面升级力作。
2023-11-09 |
大疆
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大疆机场2
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款高扩展性产品
4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变,驱动模式可调,动态响应快
2023-11-09 |
意法半导体
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STSPIN9
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电机
Flex Power Modules推出拥有8:1输入比的1/4砖100 W DC/DC转换器
Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。
2023-11-08 |
Flex Power Modules
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DC/DC转换器
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PKM8100A
NetApp宣布推出针对现代虚拟化应用的VMware Sovereign Cloud集成和简化数据管理
NetApp StorageGRID增加了VMware Sovereign Cloud集成,以进一步为客户提供复杂数据隐私和驻留法规支持
2023-11-08 |
NetApp
,
VMware Sovereign Cloud
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-11-07 |
东芝
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SSM10N961L
Littelfuse D形圆柱形磁簧传感器为物联网近程传感应用提供紧凑、设计灵活的解决方案
小型和大型电器、安全/访问控制和工厂自动化的理想选择
2023-11-07 |
Littelfuse
,
传感器
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量
2023-11-07 |
Transphorm
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
2023-11-07 |
Mediatek
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天玑9300
进博会发布中国首款“智能混氢混动双采暖热水系统”,博世舒适科技加码引进欧洲主流产品
智能混氢混动双采暖热水系统,实现采暖和热水双重“自由”
2023-11-07 |
进博会
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智能混氢混动双采暖热水系统
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博世
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片(SoC),消除了实现低成本开放式射频单元的障碍
2023-11-07 |
比科奇
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SOC
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5G
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PC805
EIZO艺卓发布便捷高效的色彩管理新功能
近期,EIZO艺卓发布了最新版本的ColorNavigator 7色彩管理软件,为软件开发人员和系统管理员提供了API(应用程序编程接口)。
2023-11-06 |
EIZO艺卓
STL 开发出 160 微米纤维,世界最细的纤维和线缆技术
- 在 2023 年印度移动大会上,由通信、电子和信息技术和铁路联合部长 Shri Ashwini Vaishnaw 正式发布
2023-11-06 |
STL
Posiflex推出业界首款翻盖式POS终端Haydn ZT系列
创新ZT POS终端通过提高维护效果并最大限度缩短停机时间来提高整体业务效率
2023-11-06 |
Posiflex
戴尔科技推出全新UltraSharp显示器与视频会议显示器,极致高效,出彩呈现
戴尔科技推出新一代UltraSharp显示器和视频会议显示器,旨在提高用户生产力、协作能力和整体眼部舒适度,助力用户在各种工作与会议之间游刃有余
2023-11-03 |
戴尔科技
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UltraSharp显示器
LambdaTest推出智能用户界面检查器以简化移动应用程序检测
LambdaTest在真实设备测试中引入智能用户界面检查器,以简化交互并实现Xpath的精准创建,同时支持本机和混合应用程序,从而改变质量保证行业的格局
2023-11-03 |
LambdaTest
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