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“芯”品发布 | 智多晶车规级FPGA芯片再添新成员

得益于高度的灵活性，FPGA芯片在新能源行业得到广泛应用。随着智能驾驶的快速发展，FPGA芯片在汽车电子系统中的重要性日益凸显。

2025-03-18 | 智多晶, FPGA

德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言，这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。

为实现医疗行业数字化、智慧化转型，医疗自助终端设备逐渐普及应用，并展露出巨大的市场发展空间。华北工控以市场需求为导向，推出了可无缝集成于医疗自助终端的工业级触控平板电脑。

共模半导体正式发布其最新产品：负压LDO系列，包含GM1206、GM1402、GM14021等多款产品。

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动

恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。

可扩展且灵活的解决方案助力设计不同型号的电动滑板车和电动自行车

2025-03-18 | Microchip, E2W

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。

2025-03-18 | 高通, 骁龙G

第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率

上海海思AC9610 2Msps 24bit ADC芯片的问世，以“双高”性能打破了技术边界，为工程师提供了新的解决方案，真正实现高速高精度的精密信号采集系统。

2025-03-18 | 海思, AC9610, ADC

3月17日——TDK株式会社今日宣布，其子公司TDK SensEI将推出其最新产品线edgeRX，计划于<<日期>>上市。edgeRX代表着工业维护领域的重大飞跃，将尖端创新技术带到了机器健康监测的前沿。

2025-03-18 | TDK, edgeRX

全球领先的光子应用解决方案供应商炬光科技正式发布全新精密设计V型槽（V-Groove）阵列，专为光模块、光纤连接器、FTTX网络中的PLC分路器、WDM系统中的AWG等多通道应用而设计，提供更高的设计灵活性和精度，满足高速光通信系统对核心光学元器件的严苛要求。

Sandisk闪迪公司于近日正式发布了首款采用UFS 4.1标准的车规级产品Sandisk® iNAND® AT EU752 UFS4.1 嵌入式闪存驱动器（EFD），进一步拓展其基于先进车规级存储技术的丰富产品组合。

全球领先的物联网/嵌入式计算机技术（ECT）供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板，扩展了其产品组合。