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新品
中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充
锐源半导体推出了无线充电SoC芯片AT8915系列,一颗芯片内部集成PD及快充协议取电功能、无线充电主控、无线充电功率级。只需一颗芯片就能完成无线充电器的完整功能。
2021-05-24 |
无线充单芯片
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锐源半导体
,
AT8915
Maxeon公司开发无框太阳能电池板 可直接安装在屋顶上
据外媒New Atlas报道,新加坡的Maxeon太阳能技术公司认为,它已经找到了一种在商业建筑屋顶上安装光伏板的方法,这些建筑可能无法支持传统的设置。该公司已经创建了无框架、薄而轻的太阳能电池板,可以直接安装在屋顶上。
2021-05-24 |
Maxeon
,
太阳能电池板
ADI高精度高速DAQ μModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15 MSPS数据采集μModule®解决方案,用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号,从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的低延迟数字控制环路。
2021-05-24 |
ADI
,
µModule
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子(美国 Cadence 公司)宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator,可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
2021-05-24 |
Cadence
乔思伯推出HX6250大型塔式CPU散热器 可压制TDP 250W的处理器
知名 PC DIY 配件制造商乔思伯(Jonsbo),刚刚推出了一款能够压制 250W TDP CPU 的新款散热器,它就是采用了大型塔式设计的 HX62050 。
2021-05-21 |
乔思伯
,
HX6250
以色列Aquarius公司展示首款微型单缸氢动力活塞引擎与发电机产品
以色列 Aquarius Engines 公司,本周向全世界展示了首款微型单缸氢动力活塞引擎。可知其有望在未来的新能源汽车市场,取代现有的燃油动力与氢燃料电池竞品。
2021-05-21 |
Aquarius
移远通信发布5G系列模组新品,将加速5G SA终端商用
移远通信今日宣布,正式推出支持5G独立组网(SA)模式的模组RG500S系列和RM500S系列。
2021-05-21 |
移远通信
,
5G
B&O推出Beosound Explorer便携式扬声器 售199美元
MacRumors 报道称,Bang & Olufsen 刚刚推出了采用阳极氧化铝合金材质的 Beosound Explorer 便携式扬声器。
2021-05-21 |
B&O
,
扬声器
华硕推出PN41迷你PC:可选Jasper Lake赛扬或奔腾Silver处理器
5月20日——华硕今日发布了外形紧凑的 PN41 迷你 PC,很适合从数字标牌到 SOHO 办公等各种应用场景。
2021-05-21 |
华硕
,
PN41
Pickering Interfaces的PXI、PXIe和LXI格式的新型67GHz微波多路复用器使工程师能够在相同的测试系统空间内提升性能
Pickering Interfaces今天宣布,其微波多路复用器系列现已推出最高频率为67GHz的SP4T和SP6T两种外形尺寸。
2021-05-21 |
Pickering-Interfaces
惠普发布Victus by HP 16 - 一款适合PC游戏新人的游戏笔记本
除了更新了其Omen系列的笔记本电脑,惠普今天还宣布了一个新的游戏笔记本电脑品牌,名为Victus by HP 16。看起来,Victus是为那些刚进入PC游戏世界的人准备的,他们可能不一定想买一台顶级的游戏笔记本作为他们的第一次尝试。
2021-05-21 |
惠普
,
游戏笔记本
TDK宣布已对3D HAL® HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级
TDK公司 已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy(HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy)*进行了功能性安全方面的升级。
2021-05-20 |
TDK
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传感器
Qorvo® 利用功能强大的新款多次可编程 PMIC 提升性能
Qorvo®进一步扩展多重时间可编程 PMIC系列,推出公司首款恒定导通时间 (COT) 可编程电源管理 IC (PMIC),在 3.8 x 3.8 mm 封装中具有 13个通道的电压轨和 25A 全输出功率。
2021-05-20 |
Qorvo
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PMIC
UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET
全球领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布继续扩展FET产品组合,并推出六款全新的650V和1200V产品,所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
2021-05-20 |
UnitedSiC
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。
2021-05-20 |
Credo
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Chiplet
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