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重磅首发!华引芯助力泰坦军团打造首款24.5吋高刷Mini LED显示器
近日,搭载华引芯Mini-LED背光源的联合创新子品牌泰坦军团全球首款24.5吋高刷Mini-LED显示器TITAN HERO P245MS正式发售。
2024-11-11 |
华引芯
,
Mini LED显示器
泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分,目前正处于快速发展阶段,电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势,在汽车内饰表面的应用越来越广泛。
2024-11-11 |
泰矽微
,
TCAE10
南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
11月8日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808,可支持最高 80V 的充电电压,主要面向需求持续增长的储能市场,适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。
2024-11-11 |
南芯科技
,
SC8808
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器
近日,格励微针对电力电子中母线电压采样、模拟量遥测等应用场景,推出两款高精度隔离型运算放大器GLa1311和GLa1312,其中GLa1311是一款单端输入、差分输出的隔离型运算放大器,GLa1312是一款单端输入、单端输出的隔离型运算放大器。
2024-11-08 |
格励微
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GLa1311
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GLa1312
艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率
卓越的光输出功率与电光转化效率(WPE):典型值为115mW,效率达5.3%;
2024-11-08 |
艾迈斯欧司朗
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UV-C LED
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出突破性磁性技术Arcminaxis™,这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。
2024-11-08 |
Melexis
,
Arcminaxis
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器
HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术,依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的,HJISO124为±15V供电,HJISO124A为+5V单电源供电。
2024-11-08 |
航晶微电子
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HJISO124
,
HJISO124A
,
隔离运算放大器
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!
米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。
2024-11-08 |
MA35D1
,
核心板
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开发板
,
新唐
英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green,最多减少100%的塑料垃圾
SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础
2024-11-08 |
英飞凌
,
SECORA Pay Green
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块
Giesecke+Devrient(G+D)和村田(Murata)共同推出全球首款应用集成 SIM(iSIM)技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置(RSP)规范的连接模块。
2024-11-08 |
G+D
,
村田
,
集成式连接模块
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
近日,锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅测试,验证结果展现出了其优异的性能,未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。
2024-11-07 |
锐成芯微
,
PVT Sensor IP
泛华测控推出电机转子位置(电涡流)传感器测试设备
泛华测控推出的电机转子位置(电涡流)传感器测试设备从设计到制造,多方面解决了用户痛点和难点,多项技术指标具有行业先进性。
2024-11-07 |
泛华测控
,
电机
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传感器
全球首创,保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器
敏之捷传感科技依托自身成熟的玻璃微熔(MSG)技术,以MSG硅基应变片敏感单元为基础,研发出了一款可替代电磁感应式位移传感器、稳定性更好的EPB拉力传感器,输出精度更高,可达±2%。
2024-11-07 |
敏之捷
,
EPB力传感器
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升
2024-11-07 |
ROHM
艾迈斯欧司朗发布红外LED新品,搭载全新IR:6技术,助力提升安防与生物识别应用效率
全新IR:6薄膜红外LED芯片技术,提供850nm、940nm及新增920nm波长选项;
2024-11-07 |
艾迈斯欧司朗
,
红外LED
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