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新品
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器
这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器,具有 5kV 隔离能力,PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6。
2024-01-31 |
Pickering
Diodes 公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能
Diodes 公司推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关 — ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ 和 ZXMS82180S14PQ,进一步扩展其 IntelliFET® 自我保护型 MOSFET 产品组合。
2024-01-31 |
Diodes
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ZXMS82090S14PQ
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ZXMS82120S14PQ
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ZXMS82180S14PQ
FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件
开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于AR和VR设备的光学器件评测套件。
2024-01-31 |
FlexEnable
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AR技术
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VR技术
希荻微推出带保护功能的USB Type-C 模拟音频开关芯片
希荻微宣布推出集成过压保护(OVP)和看门狗定时器保护功能的USB Type-C模拟音频开关产品—HL5281。这款产品不仅具备高效的数据传输能力,更融入了过压保护技术,为每一次的安全连接保驾护航。
2024-01-31 |
希荻微
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HL5281
西安立芯光电推出新一代1470nm高功率半导体激光芯片
1月30日,据西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)官微报道,该公司推出1470nm半导体激光芯片,输出功率为3W,该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点,主要应用于生物医疗、激光装备、美容、科研等领域。
2024-01-31 |
立芯光电
Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件
性能改进推动汽车应用的发展;提升驾驶体验
2024-01-31 |
KIOXIA
长光辰芯重磅发布GSENSE3243BSI——引领下一代sCMOS图像传感技术
长光辰芯重磅发布全新一代sCMOS图像传感器——GSENSE3243BSI。与GSENSE系列以往产品不同,全新一代sCMOS- GSENSE 2.0采用了先进的65nm堆栈工艺,充分利用堆栈工艺的高数据吞吐量、高满阱、高动态范围等性能优势,助力高通量、高性能科学仪器快速发展。
2024-01-31 |
长光辰芯
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GSENSE3243BSI
,
sCMOS图像传感
零畸变,零门槛|OPT(奥普特)发布扫描测量传感器
OPT(奥普特)新发布的扫描测量传感器SmartScan系列机型,专为平面2D检测而研发,广泛应用于铝型材、板材、卷材、电池制造、PCB板、服装制版、纺织材料、薄膜类检测等行业。
2024-01-31 |
OPT
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奥普特
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传感器
Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC
零电压开关(ZVS)反激式拓扑结构加上先进的SR FET控制技术,可实现95%的效率、缩小电源尺寸并减少元件数目
2024-01-31 |
Power Integrations
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InnoSwitch5
SSL推出4000 B Dynamics 500系列模块回归根源
4000 B Dynamics(B-DYN)500系列模块是对Solid State Logic SL 4000B调音台通道条的动态处理模块的再造。
2024-01-31 |
SSL
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4000 B Dynamics 500
TDK推出高浪涌冲击电流能力的SMD型压敏电阻
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS(对应225 VDC至615 VDC的直流电压)的宽工作电压范围。
2024-01-31 |
TDK
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电阻
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器,推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器,推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本。 新的滤波器系列有标准版和医用版,额定电流范围为 1 A 至 30 A,并带有快速连接端子。
2024-01-30 |
硕特
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单相滤波器
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SCHURTER
瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群,为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能
2024-01-30 |
瑞萨
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电机控制
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MCU
村田将2016尺寸、具有行业超高水平的低直流电阻、支持大电流且高耐压的车载用金属功率电感器实现商品化
株式会社村田制作所开发了采用绕线金属合金的新系列车载用功率电感器“DFE2MCPH_JL系列”。
2024-01-30 |
村田
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DFE2MCPH_JL
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电感器
Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。
2024-01-30 |
Qorvo
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D2PAK
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