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新品
大疆创新发布口袋智能小相机DJI Pocket 2 云暮白限定套装
DJI大疆创新今天正式发布口袋智能小相机DJI Pocket 2云暮白限定套装。该套装独特的产品配色、更轻量的产品组合、出色的产品性能助力用户灵感拍摄,轻盈玩转生活奇妙瞬间。
2021-07-08 |
大疆创新
Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择
Allegro MicroSystems 今天宣布,已经推出一种全新、更先进的巨磁阻 (GMR) 速度传感器ATS19480,可测量铁磁性齿轮的旋转速度。
2021-07-08 |
Allegro
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传感器
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ATS19480
燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”
燧原科技今日发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组,全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”,成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。
2021-07-07 |
燧原科技
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人工智能
意法半导体可配置车规低压降稳压器提供功能性安全所需诊断功能
意法半导体的 L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断功能和优异的过热保护性能,有助于简化系统设计,方便库存管理,适合多种汽车应用。
2021-07-07 |
意法半导体
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稳压器
强大又经济的工业级产品:装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市
Vision Components基于强大的高通骁龙410处理器开发了新的VC DragonCam。
2021-07-07 |
Vision-Components
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VC-DragonCam
阿特拉斯科普柯HiLight S2+太阳能照明灯车带来夜间照明新体验
近日,阿特拉斯·科普柯即推出了这款太阳能LED照明灯车 - HiLight S2+。与传统技术相比,HiLight S2+采用太阳能储能照明技术,实现了照明领域全新的突破,其零噪音、零排放和可靠的照明供应,为用户提供了更安全、更高效生产的保障,也符合未来降低碳排放,最终实现碳中和的环保目标。
2021-07-07 |
阿特拉斯科普柯
梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机
2021年6月,梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机,体积更小,精度更高,工业防护性增强,更适合安装于机械臂上使用,可对各类物体(包括金属工件、纸张、木材等常见材质)输出更完整、细致、精确的点云数据。
2021-07-07 |
梅卡曼德
Atmosic 联手 Globalscale发布业界最低功耗的蓝牙低功耗模块
物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。
2021-07-06 |
Atmosic
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Globalscale
MWC2021 浪潮发布全新开放标准边缘服务器NE3160M5
近日,世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那正式回归,本次大会主题为“和合共生(Connected Impact)”,旨在汇聚全球移动行业领导者,共同探讨5G、人工智能、边缘计算等技术对社会经济带来的深刻影响。本次大会,浪潮发布又一款基于OTII(Open Telecom IT Infrastructure,开放电信IT基础设施)标准的边缘服务器NE3160M5,...
阅读详情
2021-07-06 |
浪潮
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MWC2021
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NE3160M5
Lexar雷克沙JumpDrive P30 USB Gen1闪存盘新品首发
全球高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布新品Lexar® JumpDrive® P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘,采用USB 3.2 Gen 1高速传输标准,传输速度可高达450MB/s,写入速度高达450MB/s,用户带来更高效、可靠的出色使用体验。
2021-07-06 |
Lexar雷克沙
ABLIC推出S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流为全球最低仅为990nA (最大值)
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) ,为全球最低。
2021-07-06 |
ABLIC
Cambridge Mechatronics推出用于形状记忆合金应用的一流驱动芯片
Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者,该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本,此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。
2021-07-05 |
Cambridge-Mechatronics
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术,扩充AC/DC产品组合
Dialog半导体公司今天宣布,推出创新数字零电压开关(ZVS)芯片组,可实现100W及以上高功率密度(HPD)的电源(PSU),尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。
2021-07-05 |
Dialog
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AC/DC
艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品,为机器人装上“鹰眼”
2021年6月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布,推出Belago 1.1点阵投射器,进一步扩展其3D传感产品组合。
2021-07-02 |
艾迈斯欧司朗
Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列
Teledyne Technologies 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 — Tetra。对于食品分选、回收利用、物流、取放、文件扫描以及其他对单色、彩色和多光谱成像有较高成本效益要求的机器视觉应用,Tetra 传感器是理想的选择。
2021-07-02 |
Teledyne-e2v
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传感器
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Tetra
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