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新品
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺
响应电路线宽日益精细化的半导体市场需求
2023-12-13 |
DNP
,
3纳米EUV光刻
,
光掩膜
Littelfuse推出用于5x20mm保险丝的高额定电流保险丝盒
提供表面安装和通孔安装选项,支持更严苛的应用
2023-12-12 |
Littelfuse
意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元,适合环境温度高达125°C的始终感知应用
面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用,增强驾驶便利性、安全性和舒适性
2023-12-12 |
意法半导体
,
人工智能
,
ASM330LHHXG1
艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection Compact LED,适用于机器视觉和舞台照明
高电流密度、极低热阻、半高设计,使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度;
2023-12-12 |
艾迈斯欧司朗
瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群
瑞萨基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时,为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性
2023-12-12 |
瑞萨
,
RA8
,
MCU
艾利丹尼森推出中国特色RFID标签产品组合,以数字化革新夯实供应链韧性
作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业,艾利丹尼森宣布针对中国市场推出China for China(C4C)产品组合,总共涵盖17款超高频和3款高频的无线射频识别(RFID)inlay和标签,可广泛应用于零售、食品、物流、医疗等行业。
2023-12-12 |
艾利丹尼森
,
RFID标签
美光发布业界领先的客户端 SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
美光 3500 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的高性能客户端 SSD
2023-12-11 |
美光
,
SSD
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势
2023-12-11 |
Nexperia
,
GaN FET
新品上市|高能进阶,畅酷体验,铠侠NVMe™ 固态硬盘系列新成员上线
作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD。
2023-12-11 |
铠侠
,
SSD
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量
与上一代产品相比,新型SFH 7018红/绿/红外LED可将总辐射强度提高40%以上。产品推出了两个版本,其中一个版本的绿色发射器的辐射强度更是提高一倍以上。内部研究显示,SFH 7018是市场上性能最佳的产品之一;
2023-12-11 |
艾迈斯欧司朗
,
SFH 7018
Melexis推出新款智能分流器解决方案,融入可靠的安全性
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出全新智能分流器电流传感器MLX91231,通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。
2023-12-08 |
Melexis
,
MLX91231
Brother新一代"按需供粉"系列打印产品上市
随心云印,轻享灵动办公
2023-12-07 |
Brother
Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装过程,为大批量生产提供免焊接解决方案
SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅(Si)技术,可配置性高并适配压接式端子
2023-12-07 |
Microchip
Rambus 通过 9.6 Gbps HBM3 内存控制器 IP 大幅提升 AI 性能
为增强 AI/ML 及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP 产品组合
2023-12-07 |
Rambus
ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
有助于照明电源、电泵、电机等应用的小型化和薄型化!
2023-12-07 |
ROHM
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R6004END4
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R6003KND4
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R6006KND4
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