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意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途

2023-12-25 | 意法半导体, 传感器, VL53L8CX

Supermicro推出搭载全新第五代Intel® Xeon®处理器，专为AI、云端服务供应商、存储和边缘计算优化的机柜级解决方案

具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量，以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比，在AI基准上实现了67%1跨世代效能提升，且平均效能提升了87%2

2023-12-22 | Supermicro

LeddarTech 发布 LeddarVision Parking 融合与感知软件堆栈

LeddarTech 发布专为高级 ADAS L2/L2+ 级自动泊车和泊车辅助应用设计的 LeddarVision Parking 融合与感知软件堆栈

2023-12-22 | LeddarTech, LeddarVision Parking

MagikEye推出Pico图像传感器：在消费电子展上为机器人时代开创人工智能之眼

3D传感技术的先驱Magik Eye Inc. 将在美国内华达州拉斯维加斯举行的2024年消费电子展(CES)上展示其开创性的Pico深度传感器(Pico Depth Sensor)。

2023-12-21 | MagikEye, Pico图像传感器, 消费电子展

Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计

新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计，并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势

2023-12-21 | Transphorm

凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%

基于Intel® Core™ Ultra处理器的 COM Express 计算模块cExpress-MTL，集成了多达 8 个 Xe 核心 (128 EU)、一个 NPU 和 14 个 CPU 核心 (6P+8E)，TDP 为 28W，GPU性能是上一代产品的 1.9 倍，功耗更低，提供专用的AI加速。

2023-12-21 | 凌华科技