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为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

松下公司与日本游戏开发商Square Enix合作，在2021年Gamescom展会上推出一款专门为游戏玩家设计的颈带式扬声器，无需插入耳机就能提供环绕声、沉浸式聆听。

自五年前推向市场以来，Anybus® Wireless Bolt™（Anybus无线堡）已为数以千计的工业应用提供无线以太网连接。该产品拥有坚固且独特的外形，采用螺栓固定式安装，如今它已在最严苛的工业应用中得到验证，深受客户信赖。它拥有丰富的成功用例，从仓储和AGV，到食品生产、地下采矿或条件严苛的户外应用。在过往获得成功的基础上，HMS现在宣布推出Anybus无线堡CAN，... 阅读详情

莱迪思半导体公司今日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus™-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列。

在 HL100 之后，GOODRAM 刚又推出了第三款移动固态硬盘，它就是配备了 TLC 闪存和 USB 3.2 Gen 2 桥接芯片的 HX100 。

近日，移远通信基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510推出了超小尺寸5G模组RG200U，凭借“瘦身”的外形和“在线”的性能，备受行业客户的认可和肯定，在业内引起强烈的反响。

伏达半导体（NuVolta Technologies，以下简称伏达）今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计 -- NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。