新品 | 电子创新网

正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地

在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。

鑫雁微宣布推出跨平台、BLDC马达驱动系列芯片GH4322，该芯片采用先进的高压BCD工艺，可以同时兼容12V/18V/24V应用，适用于单线圈风扇、水泵和电机等应用。

近日，砺星Leetx发布了螺纹涂胶系统，该系统可一次吹送两枚螺栓至涂胶位，到位后进行涂胶，随后配合机器人工具手完成抓取和拧紧动作，可大幅提升作业精度与效率。砺星提供定制化解决方案，助力工业装配领域在智能化、模块化和环保化方向深入发展。

美芯晟最新推出了超高灵敏度的OLED屏下色温和接近传感器芯片MT3321，专为OLED屏幕设计，可无缝集成于屏幕之下，集环境光强度检测、色温感应与接近检测功能于一身，实现三功能合一的便捷体验。

在快速发展的新能源、精细化工、制药、食品等行业中，精确计量不仅是保证产品质量的基石，更是推动产业升级、提升生产效率的关键。中航电测推出了一款C8精度传感器BM8D-W16，这款集高精度、高稳定性与便捷安装于一体的创新产品，正逐步成为众多企业实现精准称重的首选。

2024年8月30日，长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。

四度魔豆正式推出引导无人机精准降落和悬停的视觉定位传感器模组V3D系列。该模组继承了视觉定位传感器V3系列的特点，同时提升了针对无人机精准降落和悬停所需的宽景深需求。

为测试极端的高振幅、持续时间短的瞬态加速度，LNS®研发推出电荷型单轴向高冲击加速度传感器C00HG7。

2024-09-02 | LNS, C00HG7, 传感器

满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求

GM45012 是双路的轨到轨输入和输出，单电源供电的运算放大器。它具有非常低的失调电压，低输入电压（2.7V-5.5V）和电流噪声，以及宽信号带宽。

Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

2024-08-30 | HOLTEK, MCU

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。

2024-08-30 | 英飞凌

信而泰作为业界优秀的测试解决方案提供商，紧跟TSN技术发展。在Renix3.3.0版本推出10G多速率光电组合TSN网络测试模块V2-10G-4M-TSN。

深圳市时代速信科技有限公司推出了一款型号为SX7002的C波段双通道接收SiP（System in Package）模块，该产品属于T/R模组系列化型谱产品，适用于雷达及电子战领域。

普利赛斯推出全新的422WM称重模块，全不锈钢外壳，内置过载保护功能，确保坚固耐用，有效提升使用寿命，并提供长期稳定可靠的测量结果，并且其灵活多变，安装简便的特点满足不同行业和场景的称重需求。

2024-08-30 | 普利赛斯