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森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块

为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A），这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。

近日，光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。

12月28日，千寻位置正式推出业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。与普通定位芯片不同，单北斗高精度定位芯片单独接收北斗卫星导航系统信号，可实现独立北斗定位，持续保障复杂场景下的高精度定位体验。

2024年1月1日消息，专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术，推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。

小尺寸和一流的效率使其成为物联网、移动和可穿戴电子产品的理想选择

2023-12-28 | Littelfuse

Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性

数据速率提高到 7200 MT/秒，内存带宽比目前的第一代 DDR5 设备提高了 50%

2023-12-28 | Rambus, RCD

2023年12月，智芯推出了首款满足功能安全ASIL-D的MCU产品，Z20K3xxME系列，该系列遵循基于ISO26262的功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程

芯片设计公司芯动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。该款芯片为双通道DAC芯片，分辨率为16bit，最高采样率达250MSPS。

12月26日晚，珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会，向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片，这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC芯片，进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。

随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合工程、瞬态热管理等核心技术，可实现产品集成化、工作效率高、热管理能力升级，确保产品的长期可靠性及寿命的提升。

2023-12-27 | 亮点光电

——蓝牙直连，"声"临其境

2023-12-26 | 科利耳

日前，领瞳科技推出波导4D雷达中央计算系统，赋能客户数据驱动提升雷达性能。领瞳科技将携自主开发的波导4D雷达中央计算系统参加Las Vegas CES 2024，展台位于West Hall Level 3 W316，时间：2024年1月9-13日。欢迎参观指导。

2023-12-26 | 领瞳科技

为了满足不断增长的市场需求，盛密科技经过技术人员的不懈努力，现发布7系列新款耐高温环境硫化氢气体传感器：7H2S-100HT。

高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵：GS09和GA03。