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TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG (Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)子公司) 宣布推出完全集成的TMC6140-LA 3相MOSFET栅极驱动器，有效简化无刷直流(DC)电机驱动设计，并最大程度地延长电池寿命。

今天，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™️ （Intel® Arc™）。英特尔锐炫™️ 专为消费端打造，涵盖硬件、软件和服务三方面。其硬件产品将涉及多代，不仅包括首代基于 Xe HPG 微架构的 Alchemist 显卡（DG2），还将包括代号分别为 Battlemage、Celestial 和 Druid 的后续几代产品。

8月16日消息，今日，三星显示官微宣布，公司成功开发出一种低功耗智能手机OLED面板，可将功耗降低25%。新一代OLED面板命名为“Eco² OLED”，该阻挡外部光线反射的屏幕叠层结构，可替代显示屏核心材料“偏光片”，使透光率提升33%，面板功耗降低25%。

随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。

近日，东芝新推出了一款额定值为1350V／30A的分立IGBT——GT30N135SRA，扩充了其IGBT产品阵容。新产品主要适用于采用AC200V输入电压谐振电路的家用电器，例如IH电磁炉、IH电饭煲和微波炉。

意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。