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国芯科技和问天量子合作研发成功量子安全芯片CCM3310SQ-T

近期，苏州国芯科技股份有限公司与安徽问天量子科技股份有限公司成立的“量子芯片联合实验室”协同攻关，推出的量子安全芯片CCM3310SQ-T完成研发并成功实现小批量实际供货，该芯片已成功应用于某通信项目。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间。

针对工业控制领域众多客户对小体积、高功率密度电源产品的共性需求，金升阳新推出10/15W DC/DC超小体积工业电源模块——URB24xxLN-10/15WR3G

青岛银河边缘科技有限公司面向高端智能家电场景的需求，成功推出了其首款高集成AI功率芯片“RCI01M60SA6”。

全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器，现已在 Mouser 网站以 805元价格发售

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。

美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD带来卓越的性能与用户体验

2025-02-20 | 美光

TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。

2025-02-20 | TDK, 电容器

负载能力达500 kg，最长臂展3700mm，KR FORTEC-2弥补了库卡新一代重载机器人KR QUTANEC和KR FORTEC ultra之间的负载空白

Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线，为下一代工业创新注入动力

2025-02-20 | Park Systems, AFM

BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26，传输距离可达50米，功耗低至53.48μA，用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后，对产品的应用方向有什么样的拓展呢？

优化生产线测试，实现高精度、少停机和低成本

2 月 18 日——DJI 大疆今日发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 7 和 Osmo Mobile 7P。Osmo Mobile 7 系列轻巧便携，操作简单，采用了 DJI 第七代防抖和智能跟随 7.0 技术，在三轴增稳和智能跟随方面都再上新高度。

6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持

8英寸型号，实现业界先进的11.67mm纵向宽度，7.2V驱动，打印更节能