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意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

优化的集成化电源管理芯片，内置保护功能，驱动MPU及外设

2024-10-18 | 意法半导体, STM32

英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。

2024-10-18 | 英飞凌, 指纹传感器IC

康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块带来卓越的边缘 AI 应用体验

超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力

2024-10-18 | 康佳特

Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。

2024-10-18 | Melexis, MLX90416, BLDC

【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件

远山半导体最近发布了新一代高压氮化镓功率器件，并在泰克先进半导体实验室进行了详尽的测试，这些测试结果为我们提供了对远山半导体氮化镓功率器件性能的全面了解。

2024-10-18 | 泰克, 远山半导体, 高压氮化镓功率器件

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。

2024-10-18 | 英飞凌, HybridPACK Drive G2 Fusion

大疆正式发布DJI Air 3S，双摄旗舰旅拍无人机尽显日夜风光

大疆正式发布全新双摄旗舰旅拍无人机DJI Air 3S，搭载多项先进技术，尽显日夜风光。

2024-10-18 | 大疆DJI Air 3S, 无人机

西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求

公司推出行业领先的 11 磁碟架构设计，以容量高达 32TB 的 UltraSMR HDD 和 26TB 的 CMR HDD为超大规模云、云服务提供商和企业级数据中心客户提供卓越的 TCO 表现

2024-10-18 | 西部数据

田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”

开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。

2024-10-18 | 田中贵金属工业, TK-SK

Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi® 产品

Microchip无线连接系列是业内选择最广泛的Wi-Fi 解决方案和全面支持系统之一

2024-10-18 | Microchip

意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

新微控制器 STM32C071扩大闪存和 RAM容量，增加USB控制器，支持 TouchGFX图形软件，让终端产品变得更纤薄、小巧，更具竞争力

2024-10-18 | 意法半导体, STM32C0, 微控制器

Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统

Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。

2024-10-18 | Vicor, 车规级电源模块

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强

2024-10-17 | ASM, PE2O8, 先晶半导体

Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统，搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU

全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，进而更顺畅地运行AI工作负载

2024-10-17 | Supermicro

三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算

新款GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度，极大提升了图形DRAM的性能，为未来应用注入强劲动力

2024-10-17 | 三星, DRAM, GDDR7