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新品
TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布
德州仪器(TI)(NASDAQ代码:TXN)今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列,此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。
2021-04-07 |
TI
以创新技术走向应用,思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A
思特威科技(SmartSens)今日宣布,正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A,以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。
2021-04-07 |
思特威
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SC233A
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SC223A
Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET,以提高系统能效和功率密度
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出通过AEC-Q101认证、全球先进的p沟道80 V TrenchFET® MOSFET---SQJA81EP。
2021-04-07 |
Vishay
LG发布2021款条形音箱系列产品 采用可持续设计
LG已经宣布在全球范围内推出2021年条形音箱。该系列中的一些型号承诺提供优质的音频体验以及多功能性和社区控制,同时采用环保意识的设计和包装。整个系列也是为了配合LG2021年电视产品而设计的。
2021-04-07 |
LG
索尼推出2021年Bravia电视系列 并首次将认知处理器XR加入其LED机型
索尼推出了新的2021年Bravia电视系列,确认了价格,并首次将认知处理器XR加入其LED机型。
2021-04-07 |
索尼
EMC对策产品: TDK推出用于汽车CAN-FD的全新小型共模扼流圈
TDK株式会社(TSE:6762)开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈,并将于2021年4月开始量产。
2021-04-06 |
TDK
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EMC
芝奇发布专为英特尔Rocket Lake而打造的DDR4-5333内存套装
AnandTech 报道称:知名 PC 配件制造商 G.Skill,刚刚为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式处理器推出了一系列高频内存模组。
2021-04-06 |
芝奇
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英特尔
瑞萨电子推出具备蓝牙功能的RX23W模块,适用于物联网设备的系统控制与无线通信
瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出支持完整低功耗蓝牙®5(Bluetooth® 5)的RX23W模块,适用于物联网(IoT)终端设备的系统控制和无线通信。
2021-04-06 |
瑞萨电子
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RX23W
Minisforum推出Deskmini HM50迷你PC:锐龙R5-4500U加持
继早前推出的 Deskmini UM270 迷你 PC 之后,Minisforum 现又推出了 Deskmini HM50 系列。主要区别是将处理器从 AMD Ryzen 7 Pro,换成了 6C / 12T 的锐龙 R5-4500U 。
2021-04-02 |
Minisforum
微星推出Summit E13 Flip Evo与E16 Flip可变形商务本
虽然尚未公布确切的售价和上市日期,但微星今日介绍的两款可变形商务本,还是引起了我们的浓厚兴趣。据悉,Summit E13 Flip 和 Summit E16 Flip 均采用了英特尔 Tiger Lake 移动处理器平台。且屏幕宽高比也从 16:9 提升到了 16:10,为商务用户带来了 10% 的额外显示空间。
2021-04-02 |
微星
天数智芯云端7纳米GPGPU芯片发布 即将批量生产和商用交付
4月2日午间消息,天数智芯近日正式发布全自研云端7纳米芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片及产品卡均以实体形式发布,即将进入批量生产和商用交付。
2021-04-02 |
天数智芯
慧荣科技推出SM2708主控:支持SD8.0规范 最高1700MB/s
慧荣科技(Silicon Motion)推出的最新 NAND 主控,通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。
2021-04-02 |
慧荣科技
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SM2708
Credo宣布推出适用于机架内CLOS应用的HiWire™低功耗有源电缆400G PAM4铜质互连线
Credo是先进连接技术领域的全球创新领导者,为100G、400G和800G端口网络提供高性能、低功耗的连接解决方案。公司宣布推出HiWire™低功耗CLOS有源电缆(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属于400G到400G铜缆,该产品集成了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP,支持的距离在0.5米到3米之间。
2021-04-02 |
Credo
Docebo推出多产品学习套件以应对整个学习生命周期中的挑战
领先的人工智能(AI)学习平台Docebo Inc. (简称 “Docebo” )(Nasdaq:DCBO; TSX:DCBO)宣布推出多产品学习技术套件。
2021-04-02 |
Docebo
英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM,支持非易失性代码存储和数据记录应用
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM(nvSRAM)。
2021-04-01 |
英飞凌
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SRAM
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