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英飞凌 CoolGaN™ 功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真

SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌先进的氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。

高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势

2025-03-04 | 高通, 高通X85

全球首款5G Advanced FWA平台，具备终端侧AI增强的流量分类功能，边缘AI集成算力高达40TOPS，下行速率高达12.5Gbps

2025-03-04 | 高通

使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天

2025-03-04 | XMOS, XU316

新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CAN FD总线

全球科技品牌荣耀今日正式发布全新企业战略——"荣耀阿尔法战略"（HONOR ALPHA PLAN），从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司转型。

荣耀今天宣布了"荣耀阿尔法计划"(HONOR ALPHA PLAN)，这是一项新的企业战略，旨在支持荣耀从智能手机制造商转型为全球领先的人工智能(AI)设备生态系统公司。

全球科技品牌荣耀今天发布了其全新企业战略——"荣耀阿尔法计划"，旨在将荣耀从智能手机制造商转型为全球领先的人工智能 (AI) 终端生态企业。

2月28日，移远通信联合紫光展锐，正式发布全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU。

配备ST2110接口可实现高效的视频创作工作流程

2025-03-03 | 艺卓, CG1

近日，美的空调打造了一场别开生面的新品品鉴活动——以DeepSeek为主讲人推出了全新的美的鲜净感空气机T6，这场全AI主导的新品发布，展现了人工智能技术在智能家电领域的深度应用与创新突破。本次活动将于3月3日13:30在美的空调官方直播间上线。

中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片，该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。

GS32MT5000系列采用格见GS-DSP100内核，采用高性能eFlash工艺，工作主频高达400MHz。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。

共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计。