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realme 发售全球首款获TUV莱茵高性能降噪认证耳机

3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团高性能降噪认证的耳机。

随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。

苹果公司发布了新的第五代iPad Air，它采用了M1芯片，支持5G连接，并有一系列额外的颜色机身可选。

Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。

苹果公司宣布推出Mac Studio，这是一款外表看起来像Mac Mini的台式机系统，但小小身材却提供了强大的性能

新产品是保护USB 4.0和其他用于移动和便携式消费电子产品数据通信接口的理想选择

新平台通过尖端开发环境推动创新，为“软件定义汽车”铺平道路

2022-03-08 |

2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。

掀起派对音响新浪潮

近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。

英飞凌科技股份公司即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

2022-03-07 | 英飞凌, CoolSiC

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7181。

软件套件可减少停机时间和物料成本，同时还能够提高质量并提供对设备和人工生产率的深入洞见

D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。