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全新防爆称重显示器Midrics® 1Ex：危险区域的安全显示解决方案

全球领先的工业称重和检测技术制造商之一茵泰科推出了Midrics® 1 Ex防爆称重显示器，为危险区域的称重结果显示提供了新的解决方案。以更优惠的价格向客户提供可靠、操作直观简便的产品。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。

2024-03-15 | 英飞凌, CoolSiC

新的STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备

HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出

3月14日，备受关注的东风奕派旗下首款车型智雅电动轿跑eπ007正式上市，作为东风汽车进军智能电动汽车领域的创新标志之作，势必将塑造全球智能电动轿车新标杆。

全新的流变-阻抗谱（Rheo-IS）附件可帮助电池研究人员在实际和工艺相关条件下更好地评估电极浆料成分的质量。

2024-03-15 | 沃特世, Rheo-IS

采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口，成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案

九联科技作为始终致力于推动国产芯片自主研发和应用的领军企业，与国内芯片厂商保持着紧密而深入的合作关系。双方联手打造了蕴含着勇毅、力量及探索精神的“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。

公司将在圣地亚哥举行的OFC 2024上推出用于AI/ML的综合性800G光学产品组合

2024-03-14 | LESSENGERS

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子（上海证券交易所代码：601231）今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组。

2024-03-14 | 环旭电子

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。

2024-03-13 | 英飞凌, CoolSiC

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案

新STM32MP2 MPUs搭载64位处理器和边缘 AI加速器