新品
全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技正式发布两款全新工业级ARM架构单板计算机(SBC)— ACP-3566-PI与ACP-IMX8-PI。
随着现代智能化的发展水平逐渐提高,智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高,并且有高压输入,低功耗,抗干扰能力较强的性能要求,因此,高压LDO芯片的需求也日益增高。
圣邦微电子推出 SGM8610-2/SGM8610-4,一款 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器。该系列器件可应用于电池供电设备、便携式设备、有源滤波器、医疗设备和信号调理。
在工业自动化、能源计量、汽车电子及消费电子等领域,液位测量有着非常广泛的应用,并在智能设备使用中起着至关重要的作用。传统的测量技术因结构和性能局限,难以满足现代高精度、高稳定性、长寿命的需求。
南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案,包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A,以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A,可覆盖 22.5W-140W 全功率段,支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景,集成多种保护机制,帮助客户实现充电宝产品升级迭代。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。
近日,北京经开区企业北京灵足时代科技有限公司发布两款一体化关节电机,分别是RobStride 05和RobStride 06,以更小的重量让机器人更灵活,且售价都在千元以内。
兆华电子CRYSOUND全新推出IA3100系列接触超声传感器,配合CRY8120系列声学成像仪,实现对阀门内部和外部泄漏精准识别、图像记录与数据可追溯,为工业阀门泄漏检测提供”看得见“的专业解决方案。
为满足5G网络发展对高性能射频前端芯片的迫切需求,推动终端无线通信能力的进一步提升,星曜半导体于2025年6月30日正式发布全自主研发的基于Phase8L方案的All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片STR51230-11。
DJI 大疆正式发布全新旗舰级民用运载无人机DJI FlyCart 100(以下简称DJI FC100),集更大载重、更快充电、更为安全智能为一体,支持两款负载系统,搭配丰富生态应用,支持PSDK,可适配第三方负载,重新定义专业运载,突破更多场景边界。
随着智能汽车照明的持续演进,ADB(自适应远光灯)正逐步成为整车照明系统的重要配置之一。为打造更安全、更智能的前灯控制系统,纳芯微正式推出覆盖前级升压(Pre-Boost)、恒流驱动、矩阵控制三大核心环节的整套解决方案!
Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU,符合USB 2.0低速规范,支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。