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我们诚挚推出 LFM550S 与 LFM550M 高性能电源的全新 B 版本（开放式框架设计）！

Abracon新一代ClearClock™系列产品新增AK1B、AK2B和 AK3B差分输出晶体振荡器，旨在高速数据环境中提供卓越的信号完整性。

6月19日，在2025 MWC上海期间，移远通信宣布，携手紫光展锐，推出面向下一代CPE应用的"5G+AI"融合解决方案。目前双方正联合多家CPE厂商开展方案深度调优，以加速5G+AI CPE终端的产业化落地进程。

6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信正式推出其搭载Windows/Android双系统，并内置强劲AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。

金升阳积极响应市场需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料导轨电源，该系列涵盖15-150W多元功率选择（15/30/60/100/150W），以高效节能、安全稳定、时尚设计为核心优势，为智能家居、楼宇自控、工业设备等领域提供高品质电源解决方案。

全球工业电脑领导厂商安勤科技隆重推出MAB-T660一款纤薄且具备AI功能的准系统，精心打造以完美融入医疗及零售环境。

邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub新产品！IC70系列柜内IO-Link Hub是结构紧凑、经济高效的 IO-Link 集线器，用于集成离散 I/O。

利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）^（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款^（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。

针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。

最新 DSC 器件配备专用外设，适用于数据中心电源及其他复杂实时系统

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

Abracon的AANI-CH-0171陶瓷芯片天线在868/915 MHz频段展现出高效率性能，尺寸紧凑，仅为7.0 x 2.0 x 0.8 mm，非常适合用于LPWA、LoRa、Sigfox、Wi-SUN 和Sidewalk无线应用场景。 

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码：688536)推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。

Coherent 高意（纽交所代码：COHR）作为工程材料领域的全球领导者之一，近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅（SiC）陶瓷复合材料，该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算（HPC）系统的热管理挑战。

Holtek新推出集成感烟探测AFE、双通道LED驱动及9 V蜂鸣器驱动的32-bit Arm^® Cortex^®-M0+ MCU HT32L62141，采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计，并提供多种省电模式，可满足10年电池产品寿命需求，适用于感烟探测报警器。

为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。