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6月11日的发布会上，华为首款鸿蒙AI智能手表HUAWEI WATCH 5正式发布，并宣布截至2025年6月5日，华为穿戴全球发货累计数据超过2亿台。华为深耕智能穿戴领域十二年，以持续的技术创新、丰富的产品矩阵和开放的生态服务，受到了全球消费者的喜爱。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信（股票代码：603236）今日宣布，正式推出专为智慧城市与智能公用设施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模组。

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出其最新产品FPC-21W42，一款21.5吋强固型多点触控面板计算机，专为顺应日益成长的边缘AI应用需求所设计。

ET81313是一款高度集成、宽输入电压、3A输出同步降压转换器。该器件经过优化，可实现最少的外部组件数量，并且优化了低待机电流。

全新平台融合智能体、模型、知识与数据，真正释放人工智能在推动商业变革中的潜力

面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代数据传输市场先机。

 XP Power的 HPT5K0 系列新增 400VDC 和 800VDC 模块，从而拓展其高功率产品的适用范围，使其更易于在多个平台上集成。

6 月 10 日——DJI大疆今日正式发布行业级旗舰飞行平台 DJI Matrice 400 。

泰克科技今日宣布推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪，这是一款专为满足现代电池测试需求而设计的高端设备，旨在助力对电池质量和性能有更高要求的行业，推动行业创新。

S1400系列AI智算高速互联网卡具备1x400G或2x200G的网络接口模式，采用PCIe Gen 5.0 x16接口，提供高达双向100Mpps的RDMA消息速率。

含软件和执行器硬件且立即可用

ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。

2025年6月10日，长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。

研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！

多协议数据采集 × 可扩展 × 通用性

新唐科技日本有限公司(NTCJ)将开始量产第四代Gerda (TM)系列车用HMI（人机界面）显示IC，共三款型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。

亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。

MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。