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Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车标准*的 80V 理想二极管控制器 AP74502Q 和 AP74502HQ，提供强大且可靠的反向连接保护和电压瞬变保护。

• 美光推出全新数据中心      SSD 产品组合，全面采用业界领先的第九代（G9）3D NAND 制程，成为市场上首批导入 G9 NAND 技术的解决方案。

RS1328是一款低功耗的八通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联，用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，

AW88083CSR超低功耗超小封装数字功放是艾为电子推出的新一款产品，适配AR眼镜、骨传导耳机、VR设备等对面积与续航有高要求的可穿戴设备，提升终端产品音频性能。目前AW88083CSR样品已经上市。

近日，博瑞集信推出的驱动放大器系列产品，工作频段覆盖2.7GHz~13.5GHz。

中微半导体（深圳）股份有限公司新推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737，这两款触摸芯片适合复杂触摸算法、多任务处理及丰富外设集成，

在政策利好支持和技术升级驱动的背景下，工业设备更新换代不断提速。抢抓市场机遇，华北工控新推出工业整机BIS-6960M-A10FI，采用Intel 8代9代Core处理器和Intel Q470芯片组，丰富接口配置，坚固耐用，是助力工业设备实现数字化协同、智能化升级的“利器”。

在工业自动化与精密测量领域，传感器的性能直接影响着生产效率与数据可靠性。富唯电子推出的 FSD23-15-AA 测量传感器，凭借卓越的技术参数与灵活的应用设计，成为众多场景下的理想选择

嵌入式MCU支持功能定制，可提升充电兼容性

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。

7月31日——DJI 大疆今日发布全新 8K 超旗舰画质全景相机 Osmo 360。

ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。

AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。

精密信号链设计在低压、低功耗工况下面临温漂与能效挑战。瑞盟科技推出MS8333-1超低功耗、超小尺寸CMOS运算放大器，以±3μV失调电压、±20nV/℃温漂及34μA静态电流三项关键性能指标，为医疗设备、工业传感器及IoT节点提供高精度信号调理解决方案。

边缘AI与远距离连接技术结合，树立私密、可扩展物联网建筑传感新基准

Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。

在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。

全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今日宣布扩展其低功耗蓝牙模块产品线，推出EC4L10BA1和EC4L05BA1型号。

以更高性能、更高效数据处理及车规级可靠性驱动下一代汽车创新

近期，全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820，搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，高达12核，TDP 45W。