新品
全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出面向I3C应用的电平转换芯片TPT29606，可以传输开漏（Open-Drain）信号和推挽（Push-Pull）信号，兼容I2C和SPI等应用场景，
在工业自动化迈向智能化的今天，高精度、高效率、高适应性的检测技术已成为行业刚需。嘉准全新推出的TOF型激光系列传感器，凭借200000mm超远距检测、最小1mm超微物体识别、全场景自适应等突破性技术，正重新定义工业检测的精度与边界。
在红外测温技术领域，谷德科技带来全新变革！其推出的智能数字红外温度芯片，以 “芯片即模组” 的高度集成优势，为研发人员打造极简应用方案，有力替代传统复杂红外温度模组。
8月7日，浪潮信息发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器"元脑SD200"。该产品基于浪潮信息创新研发的多主机低延迟内存语义通信架构，以开放系统设计向上扩展支持64路本土GPU芯片。
Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。
南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。
英诺赛科 (Innoscience) 双向 VGaN™提供高可靠性、高性能和高性价比，可支持新型双向电力电子系统。它取代了传统的背靠背 Si MOSFET，显著降低了功率损耗，提高了开关速度，并缩小了电源系统的尺寸，降低了 BOM 成本。
在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。
Holtek新推出电源逆变器MCU，HT45F7550的SPWM与硬件乘除法器实现DC-AC纯正弦波逆变控制，搭配HT45R7130的PWM与Gate Driver实现DC-DC升压控制，组合为纯正弦波逆变器模块，适用于储能箱等产品。
澜起科技今日宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。
8月7日 -- 秉承"所为，尽非凡"理念，致力于为全球艺术家提供巅峰创作体验的数字绘图工具高端品牌Xencelabs马蒂斯，今日发布旗舰升级产品——数位屏24+。
该一体机将预搭载OpenAI最新发布的GPT-OSS-120B 和 GPT-OSS-20B性能卓越的大语言模型（LLM），也可选择下载全球其他热门的开源模型
TDK SmartMotion® 高性能光学防抖 (OIS) 解决方案广泛适用于智能手机、平板电脑和相机等各类设备，助力实现清晰、稳定的图像和视频拍摄
2025年8月8日，长光辰芯(Gpixel)正式推出全新产品GSENSE1517BSI，该产品采用大像素设计，具有更高的灵敏度，感光谱段覆盖软X射线、紫外、可见光和近红外，凭借原生16bit 输出和三面可拼接的结构设计，是天文观测领域的理想之选。
